IT之家 5 月 5 日消息，据日经中文网今日报道，日本光刻胶企业 JSR 将设立其 在台湾地区的首个半导体材料生产基地 ，主要面向台积电生产用于电路形成的感光材料（光刻胶）等产品。 4 月上旬，JSR 与台湾地区本土企业合资成立新公司。双方计划投资数十亿日元新建生产基地， 力争最早 2028 年投产 。 IT之家获悉，JSR 同时还将与台积电共同开发先进光刻胶产品。此前 JSR 已在台湾地区设有研发和销售基地，但半导体材料的专用生产基地尚属首次，JSR 将构建从研发到制造的一体化本地体系。 JSR 的半导体材料生产基地分布于日本、美国、比利时， 以及目前正在建设中的韩国 。在面向台湾地区的产品开发方面，JSR 此前通过从日本寄送样品等方式应对，但运输需数周，存在响应速度方面的问题。 报道称，随着 JSR 进入，日本光刻胶前 3 大厂商（东京应化工业、JSR、信越化学工业）均已在台湾地区设立生产基地。
IT之家 5 月 4 日消息，中国台湾地区 Fabless 半导体企业瑞昱 (Realtek) 在其 2026Q1 财报法人说明会上称， 该企业预计 2026 年 PC 相关产品业务将实现增长 ，尽管整体市场环境可能仍然低迷。 瑞昱表示其终端市场需求在 Q1 保持稳定，客户为了应对预期的内存价格上涨和未来几个月的制造成本而提前下达订单，这一模式预计将持续到第二季度；而由于供应商的限制，所有领域的 解决方案提供商都倾向于专注于能带来更好回报的高价值产品 。 在 WLAN 方面，瑞昱对 Wi-Fi 7 技术今年 PC 笔记本电脑领域渗透率的预测仍为 30%，这一数据是去年的 2 倍左右；不过 Wi-Fi 7 在路由器和宽带设备中的导入速度将慢于预期 ，这是存储器成本变化和与 Wi-Fi 6 设备价差拉大的共同结果。 瑞昱认为苹果推出的 MacBook Neo 对入门级 PC 市场造成了严重冲击， 让 Windows PC 制造商难以应对 。而主要 PC 品牌对此的应对方式包括通过新的 ODM 扩展低成本产品，以及注意力转移到利润率更高的中端或功能更丰富的型号上。这导致入门级 Windows PC 的升级进程将相对缓慢。 此外瑞昱提到，DDR4 价格自今年年初以来几乎翻了一番、组装和测试环节目前是供应链的主要瓶颈、晶圆代工和外包封测的当前成本环境显示出持续的结构性压力。 瑞昱 2026Q1 合并营业收入达 364 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 78.81 亿元人民币），环比大增 38.6%、同比增长 4%；季度毛利率为 49.7%、库存周转天数为 105 天；其对近期运营保持审慎稳健的态度。
IT之家 5 月 4 日消息，据中国台湾地区媒体“联合新闻网”今天报道，目前有传闻称台积电将重返龙潭，建设次世代埃米级晶圆厂， 投资额达 6000 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 1299 亿元人民币） 。 据报道，若消息属实，无尘室机电厂商汉唐（UIS）、半导体厂商帆宣（MIC）将从本次扩建中受惠。前者已与台积电合作多年，除了深入参与 2nm 厂房建设外，还投入 CoWoS 先进封装厂建造。 同时，业界普遍看好台积电重启龙潭晶圆厂建设，埃米级制程更加精密，可推动无尘室相关建设需求，助力汉唐基本面持续升温。
IT之家 4 月 27 日消息，中国台湾地区非易失性存储制造商旺宏电子 (Machronix / MXIC) 今日公布了 2026 年第 1 季度营运报告。该企业在法说会简报中表示 eMMC 当下严重供不应求， 其上季度相关营收同比增长 3993% ，将扩增产能以满足需求。 旺宏董事长吴敏求表示，随着多家大型存储原厂逐步停产低容量型号， 4~32GB eMMC 市场出现了巨大的供应真空 ，激发了强劲的采购需求。该企业计划 2027Q1 送样自研车规级 eMMC 主控。 吴敏求还提到，旺宏目前已可量产出货 96 层 3D NAND， 192L 技术研发即将步入尾声 ，300L 高堆叠 NAND 的研发也已着手进行。 该企业非 eMMC NAND 产品的营收在上季度同比增长 219%、环比增长 88%。而旺宏的核心业务 NOR 闪存上季度营收规模同比 +47%，环比则是 +31%。 旺宏电子 2026Q1 营收净额达 104.69 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 22.68 亿元人民币）， 同比增长 71% 、 环比增长 35% ；营业毛利率 40.8%、营业净利率 18.5%， 成功实现扭亏为盈 。
4 月 27 日，据彭博社报道，中国台湾地区法院周一裁定，台积电前工程师陈力铭因窃取台积电专有数据被判 10 年有期徒刑。 据台媒报道，中国台湾地区知识产权和商业法院周一对台积电“内鬼案”作出一审判决，案件涉及四名台积电前员工、现职员工，以及日本东京威力科创公司和该公司的一名女主管。 主犯、台积电前工程师陈力铭被判处 10 年有期徒刑；共犯吴秉骏、弋一平、陈韦杰分别被判 3 年、2 年、6 年有期徒刑。东京威力科创女主管卢怡尹被判 10 个月有期徒刑，缓刑 3 年。东京威力科创公司被判处罚金 1.5 亿元新台币。本案可上诉。 台媒称，曾任台积电 12 厂良率部门的陈力铭，离职后入职台积电半导体设备供应商东京威力科创的市场营销部门。自 2023 年中旬起，他利用在台积电工作期间与同事建立的情谊，联系吴秉骏、弋一平及一名廖姓男子，在餐厅或家中，要求他们协助远程登入台积电数据库，再通过手机翻拍屏幕，获取了十多张涉及关键核心技术的营业秘密文件。 此外，陈力铭还涉嫌联络陈韦杰，协助提供涉及“14 纳米以下制程的 IC 制造技术及其关键气体、化学品及设备技术”等营业秘密资料。 截至发稿，东京威力科创发言人尚未就此置评。
IT之家 4 月 22 日消息，中国台湾地区半导体企业力晶积成电子制造股份公司（力积电、PSMC）昨日举行 2026 年第 1 季度线上法人说明会。该企业会上表示 已与美光启动 1P 制程 DRAM 内存的联合研发 ，预计 2027Q1 导入设备、2028H1 试产、2028H2 量产。 IT之家了解到，1P 制程的单位晶圆产出是力积电现有工艺的 2.5 倍，可为力积电未来利基型 DRAM 业务的发展打下坚实技术基础。 而力积电受美光委托的 PWF（后端晶圆制造）业务则预计 2026Q3 启动设备导入、2026Q4 试产、2027Q4 量产，目标月产能 2 万片晶圆。 力积电将 3D AI Foundry 视为重要的未来业务增长点，其 高密度电容 IPD（整合式被动元件）2.5D 中介层已通过国际大厂认证 ，即将量产；WoW 四层晶圆堆叠认证进程顺利，有望 2027 年小规模量产。 该企业已在今年 1 月上调了 12 英寸 DDI 与图像传感器代工价格，涨幅在 10% 以上；而在今年 4 月又大幅提升了 NAND 闪存晶圆代工的投片价格。其有望在年内完成 MLC NAND 工艺开发，2027H2 可供客户设计定案.
据特斯拉网站上的招聘信息显示，该公司正在中国台湾地区招聘一批半导体工程师，以参与其“Terafab”人工智能芯片项目。特斯拉在台发布的工程岗位涵盖了多个核心的前端制造步骤，包括光刻、蚀刻、薄膜制作和化学机械抛光，以及良率工程和工艺集成。在职位要求中显示，有几项职位要求应聘者需要具备“在7纳米以下先进芯片制造节点以及2纳米级技术方面的经验”。目前，马斯克正在快马加鞭筹备Terafab半导体项目。知情人士透露，特斯拉的目标是在2029年开始芯片制造，然后逐步扩大规模。（财联社）