IT之家 5 月 6 日消息，在 2026 年第 1 财季（2025 年 12 月 28 日 ~2026 年 3 月 28 日）财报电话会议上， 苏姿丰表示 AMD 已开始向核心客户送样 Instinct MI450 GPU 加速卡，并计划下半年逐步提高出货 Helios AI 机架。 AMD 首席执行官苏姿丰表示，客户需求已超过公司对 2027 年的内部预期，其中核心客户预测量超出初始计划，而新增客户也在洽谈大规模部署。 OpenAI 已签署多吉瓦级部署协议 ， Anthropic 也被报道将采用 MI400 系列构建 AI 算力基础设施 。 IT之家援引博文介绍，苏姿丰强调 AMD 将携手这些客户， 推进“深度协同工程”，共同优化大规模部署方案。 苏姿丰强调，智能体 AI 时代带来的 CPU 需求增长，并不会替代现有的加速器市场需求，两者是叠加互补关系。 MI450 系列基于 CDNA 5 架构，FP4 算力达 40 PFLOP，FP8 算力达 20 PFLOP，较 MI350 系列翻倍。内存方面，从 288GB HBM3e 升级至 432GB HBM4，带宽达 19.6 TB/s，较前代翻倍以上。 AMD Instinct MI450 系列规格：40 PF FP8 算力、432 GB HBM4 内存、3.6 TB/s 纵向扩展带宽、300 GB/s 横向扩展带宽。 每 GPU 横向扩展带宽 300 GB/s，支持大规模集群互联。产品线分两款：MI455X 面向 AI 训练与推理，MI430X 面向 HPC 与主权 AI，后者支持硬件级 FP64 计算。 AMD 将 MI450 系列定位对标 NVIDIA Vera Rubin 平台。对比显示，MI450 在内存容量和横向扩展带宽上达到竞品 1.5 倍，FP4/FP8 算力、内存带宽、纵向扩展带宽持平。下一代 MI500 系列已获客户关注，AMD 将在 7 月 Advancing AI 活动公布更多细节。
IT之家 5 月 6 日消息，据界面新闻今日从国内 MCU 产业链获悉，现在大量海外的 AI 电源、光通信公司， 正开始大规模采购国产 MCU 芯片 ，以应对高速扩张的算力和 AI 电源需求。产业链核心人士表示， 服务器和光通信的电源功率大幅度提升 ，是促进 MCU 用量短缺的核心原因。 随着算力芯片的电力需求大幅度提升，AI 电源成为了 GPU 后，又一个被大规模采购的器件。AI 电源需要应对如今 GPU / NPU 的瞬时大电流、宽动态负载、高功率密度挑战， MCU 则是 AI 电源的核心控制中枢 ，支撑 AI 负载的高动态、高功耗供电需求。 AI 电源的剧烈增长也直接传导至 MCU 上游产业链，据IT之家此前报道，国产 MCU 厂商中微半导于今年 1 月 宣布对 MCU 等产品提价 15% 至 50% 。中微半导强调，若后续成本再次发生大幅变动，价格也将跟进调整。 另一家 MCU 公司国民技术也于 3 月 26 日向客户发出价格调整通知，宣布自 4 月 7 日起对部分产品价格上调 15% 至 20%。
IT之家 5 月 6 日消息，Micron（美光）美国爱达荷州当地时间 5 日宣布，全球容量最高商用 SSD —— 6600 ION 的 245TB (245.76TB) 版本现已启动交付。 6600 ION 基于美光的 G9 (276L) 3D QLC NAND，提供 U.2 和 EDSFF E3.L 两种外形规格版本。 其最大功耗为 30W，仅为同容量 HDD 的一半 ； 而 E3.L 版本则可较同容量 HDD 节省 82% 的机架占用 。 性能方面，245TB 版 6600 ION 拥有 13.7GB/s 的顺序读取速率和 3GB/s 的顺序写入速率；随机读取速率 1780K IOPS、随机写入速率 42K IOPS；纯 128KB 顺序写入耐久 1.0 SDWPD，随机写入耐久为 16KB 粒度 0.3 RDWPD、4KB 粒度 0.075 RDWPD。 美光高级副总裁兼核心数据中心业务部总经理 Jeremy Werner 表示 AI 工作负载正推动共享数据量激增，促使数据中心存储市场份额持续从 HDD 向 SSD 转移。美光 6600 ION 单块 SSD 容量高达 245TB，使固态存储成为现代数据中心的明智之选。 这一突破性的容量为数据中心运营商提供了改善机架级 TCO 的关键新手段，尤其是在电力供应日益成为 AI 基础设施规模扩展的关键制约因素的背景下。
IT之家 4 月 30 日消息，周三盘后，高通股价上演惊天逆转。首席执行官安蒙（Cristiano Amon）在财报电话会议上表示，公司将在本年度内开始向一家大型超大规模云服务商出货数据中心芯片。 IT之家注意到，这家芯片制造商公布的第二季度财报利润超出华尔街预期，但未来业绩指引不及市场预期，导致其股价起初一度暴跌 7%。 安蒙并未透露这家客户的具体身份，但表示更多细节将在 6 月举办的高通投资者日活动上公布。 尽管在人工智能算力芯片赛道上，高通已大幅落后于英伟达等行业巨头，但该公司已于去年推出了自研数据中心芯片。就在上周，OpenAI 也宣布与高通达成合作，共同研发智能手机 AI 芯片，这款芯片或将为 OpenAI 即将推出、由智能体驱动的终端设备提供算力支持。 安蒙在财报电话会议中称：“整个行业正处于深度变革期，智能体的崛起正在重塑我们旗下所有平台的产品路线图。” 这家美国芯片厂商公布调整后每股收益为 2.65 美元，较市场预期高出 9 美分；营收达 106 亿美元，与市场预期基本持平，但第三季度营收预期低于分析师预估。 高通预计第三季度营收区间为 92 亿至 100 亿美元，低于 StreetAccount 分析师预期的 101.9 亿美元。 今年内存价格大幅上涨，对高通所处的消费电子终端市场造成冲击。Gartner 咨询公司预测，今年个人电脑售价将上涨 17%，出货量下滑 10.4%；IDC 数据显示，全球智能手机出货量降幅超 4%，终结了自 2023 年年中以来的增长势头。 谈及中国智能手机市场销量，安蒙在接受 CNBC 采访时表示，当前季度将是市场底部拐点，原因是“渠道客户库存已基本消耗殆尽”。 高通很大一部分营收来自核心技术授权费，几乎全球每一款智能手机都搭载其核心技术。安蒙，这项授权业务能让高通精准掌握终端市场的真实产销情况。 高通为智能手机、个人电脑、汽车及其他终端设备设计芯片与无线通信技术，旗下骁龙处理器为安卓手机提供核心算力，同时其基带技术支撑着 5G 等移动通信连接，也因此享誉业界。 安蒙表示，当前内存短缺问题并未影响高通今年的数据中心芯片出货计划。他补充道，高通刚入局这一领域，业务规模暂时还无法与行业老牌厂商相提并论。 高通汽车业务板块营收同比大增 38%，创下历史新高。安蒙称，公司用于自动驾驶的处理器业务已开始形成规模效应。 智能手机业务方面，自 2025 年起苹果开始用自研芯片替代 iPhone 中原有的高通基带，高通就此失去一大核心客户。 而如今，若 OpenAI 首席执行官山姆・奥尔特曼兑现两年内推出 AI 终端设备的计划，OpenAI 有望成为高通下一个重量级智能手机客户。 安蒙在采访中表示：“我们不仅在和 OpenAI 合作，也在对接当下绝大多数人工智能企业，相关芯片设计合作布局已全面铺开、进展扎实。”
IT之家 4 月 30 日消息，Omdia 今日发布数据显示，2026 年第一季度，全球智能手机出货量达 2.985 亿台，同比增长 1%。 IT之家从报告获悉，本季度市场走势受两大反向因素共同作用：三星、苹果等头部厂商为应对内存及元器件成本上涨预期，主动提前渠道铺货，拉动行业出货表现， 最终整体销量优于行业早期预判 ；但宏观经济逆风持续压制终端消费需求，物价高企压缩居民非必要消费预算，导致渠道出货量与实际终端零售销量的差距持续扩大。供需失衡或将促使 2026 年第二季度及下半年市场迎来更明显的调整。 品牌亮点 三星 逆势稳住全球第一厂商地位，一季度出货 6540 万台，同比增幅 8%。产品线高低端双线发力韧性十足：A 系列入门机型稳固新兴市场大盘， Galaxy S26 系列 热销则带动高端市场销量攀升。 苹果 第一季度出货 6040 万台，同比增长 10%。iPhone 17 系列为核心增长引擎，全新上市的 iPhone 17e 在欧盟、日本等运营商主导市场开局表现强劲；iPhone 17 Pro 与 Pro Max 首发销量全面超越上一代机型，其中中国大陆市场同比大涨 42%，表现尤为亮眼。 小米 第一季度出货 3380 万台，同比下滑 19%，为前五品牌中跌幅最高的品牌。小米超半数出货集中在 200 美元以下低端价位段，受内存成本上涨冲击最为显著，核心价格段利润空间被压缩、整体出货规模承压。 OPPO （含 realme、一加）以 3070 万台出货量位列第四，同比下降 6%；vivo 排名第五，出货 2130 万台，同比下滑 7%。两大中国品牌一季度均录得个位数跌幅，主要受 2025 年末入门机型集中铺货、今年一季度终端走货放缓影响。 前五名以外， 荣耀 跻身全球前十厂商中增速榜首，第一季度出货 1920 万台，同比增长 19%。海外市场成为核心增长动力，中东与非洲地区出货量同比翻倍；但受国内行业竞争加剧影响，荣耀中国大陆本土市场销量同比回落。 市场格局 2026 年一季度行业表现，标志着全球手机市场正式进入由内存、闪存、处理器等核心元器件涨价引发的供给端扰动周期初期。Omdia 指出，当前行业正处于三阶段周期的上行阶段：元器件价格持续上涨，倒逼品牌厂商与渠道代理商提前锁单、批量备货，以此对冲后续成本上涨风险。 提前铺货效应: 厂商赶在元器件进一步涨价前加大渠道发货，短期推高行业整体出货数据，但也造成库存积压；渠道商为规避终端售价上涨风险超额备货，进一步放大前置出货的透支效应。 消费需求分化: 渠道铺货量大幅抬升的同时，终端实际消费需求整体疲软。生活必需品通胀居高不下，消费者换机周期拉长、选购更趋理性，中高端机型需求疲软问题尤为突出。 入门机型承压加剧: 入门机型利润缓冲空间薄弱，厂商已开始向下传导成本涨幅。新兴市场价格敏感度更高，低端机型涨价直接抑制消费意愿，进一步拉大渠道出货与终端实际销量的鸿沟。 Omdia 研究经理周乐轩（Le Xuan Chiew）表示：“2026 年一季度市场数据，本质是供给端短期扰动扭曲真实需求信号的结果。厂商与渠道集中前置备货拉高短期出货，但库存高企将持续拖累后续季度表现，伴随需求回归常态，行业调整压力将逐步显现。” 未来展望 随着渠道高库存亟待消化、消费需求持续走弱，行业将从短期前置扩张，转入长期深度调整周期。2026 年二季度或将开启渠道库存调整阶段，但行业复苏节奏不均衡，整体回暖力度将弱于此前预期。 内存成本上升的影响将在下半年全面显现，居民实际收入与消费能力受到持续侵蚀，进一步拉长消费者换机周期，中高端机型需求疲软态势难以缓解。 在此背景下，手机厂商战略重心将全面转向严控渠道发货节奏、化解库存风险、守住利润基线，整体出货规模增长持续受限。2026 年下半年全球智能手机市场下行风险加剧，渠道发货节奏将贴合疲软的真实需求，告别粗放式渠道扩张模式。 Omdia 首席分析师（Principal Analyst）Runar Bjørhovde 称：“智能手机行业已进入深度变革与震荡周期。过去九个月，内存、存储等核心零部件供给压力陡增，未来至少两年内，元器件成本与供给格局仍将是左右全球手机市场走势的核心变量。” 参考 Omdia: 2026 年一季度，全球智能手机出货量逆势增长 1% 超预期，但下半年市场前景仍存不确定性
IT之家 4 月 29 日消息，Seagate（希捷）在当地时间 28 日召开的 FY2026Q3 财报电话会议上表示， 该企业直到 2027 日历年末的 Nearline HDD（近线机械硬盘）产能已基本分配完毕 。 希捷正与客户敲定直到 2027 财年末的具体生产合同，并积极参与持续到 2028 日历年乃至更晚的战略规划讨论。 该企业观察到数据中心细分领域按容量计的单价出现了 5% 左右的同比增长。希捷出货的机械硬盘总数不会有太大变化，其 总出货容量的提升来自 HAMR 等技术带来的单碟容量增长 。 希捷预计其第二代商业化 HAMR 解决方案 Mozaic 4 可在本季度得到所有头部 CSP（云服务供应商）的认证，Mozaic 4 到本日历年末将占据整体 HAMR HDD 出货容量的多数。希捷 目标到 2027 财年末 70% 的近线出货容量由 HAMR HDD 贡献 。 展望未来，希捷的第三代商业化 HAMR —— Mozaic 5 当前开发进展良好，将实现单碟 5TB、单盘 50TB 的目标， 有望在 2027 日历年末完成验证出货 。 此外，希捷目前专注于高碟数的 HAMR HDD 以满足云端需求，因此暂未规划 5 碟 20TB 或类似的小容量 HAMR 产品。 相关阅读： 《 希捷科技 2026 财年第三财季净利润 7.48 亿美元，同比增长 120% 》
IT之家 4 月 28 日消息，元戎启行 (DeepRoute) 与 Qualcomm（高通）双方昨日共同宣布，元戎启行基于高通 Snapdragon Ride 平台至尊版（骁龙 8797）芯片打造的 ADAS（先进驾驶辅助系统） 现正面向量产项目出货 。 新闻稿表示，这也是 业界首款该平台的量产 ADAS 解决方案 。中国先进的智能网联汽车品牌即将推出搭载该系统的旗舰车型。 该方案的量产落地也加快推动了 VLA 模型在现实世界中的部署，助力驾驶辅助系统朝着情境感知、更高安全性与更智能的驾乘体验持续演进。 此外，元戎启行还正基于骁龙 Snapdragon Ride 平台至尊版开发融合的驾驶辅助方案，通过统一计算平台支持驾驶辅助系统与车内智能交互能力的更紧密的协同。 元戎启行 CEO 周光表示： 驾驶辅助正进入以模型能力为核心的新阶段。基于 Snapdragon Ride 平台至尊版，我们进一步推动 VLA 模型在车端的量产落地，让系统不仅能“看见”和“执行”，还具备很强的理解、推理与决策能力，为用户提供更稳定、安心的防御性驾驶体验。 高通副总裁兼 ADAS 和机器人业务总经理 Anshuman Saxena 表示： 高通技术公司与元戎启行围绕 Snapdragon Ride 平台在驾驶辅助领域展开合作。我们很高兴看到，基于 Snapdragon Ride 平台至尊版打造的解决方案正将具备思维链推理的城市驾驶辅助推向实现规模化生产的新阶段。我们期待进一步扩展公司在中国的产品路线图，携手元戎启行在舱驾融合与中央计算架构方面展开探索，推动驾驶辅助技术持续演进，助力打造更安全、更智能的驾乘体验。
“IT早报”时间，大家好，现在是 2026 年 4 月 28 日星期二，今天的重要科技资讯有： 1、国家发改委：依法依规对外资收购 Manus 项目作出禁止投资决定 国家发改委外商投资安全审查办公室依法对外资收购 Manus 项目作出禁止投资决定，并要求撤销相关交易。这体现了国家对外商投资安全审查的重视，以及对关键领域外资准入的审慎态度。>> 查看详情 2、因竞争力下滑，消息称三星电子将停止在中国销售家电及电视产品 据日经新闻报道，三星电子可能最早在 4 月底做出最终决定，年内停止在中国销售家电及电视。主要原因在于其产品价格竞争力持续下滑，而中国家电厂商在品质和价格上的优势日益凸显。三星回应称，目前尚未做出任何最终决定。>> 查看详情 3、华为余承东首次回应享界 S9 麋鹿测试黑幕，称轮胎被放气、拧松 余承东 4 月 26 日在直播中首次公开回应享界 S9 遭遇的麋鹿测试黑幕，指出测试中存在轮胎被放气、螺丝被拧松等行为。他强调车辆实际麋鹿测试成绩优秀。>> 查看详情 4、雷军：小米玄戒 O1 芯片已经出货超过一百万颗 据博主 @DSP-Charles 分享，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军 4 月 27 日公布数据：小米玄戒 O1 芯片已经出货超过一百万颗。此外，后续自研芯片还会在小米汽车上使用。>> 查看详情 5、东方甄选主播 F4 集体出走，俞敏洪公开致歉并反思管理问题 半年内核心主播接连离职，东方甄选再陷人才动荡。俞敏洪公开致歉并承认管理方式出现偏差，过度侧重制度而忽视人文关怀。主播们则透露离职源于新管理层带来的运营风格巨变和个人不适。>> 查看详情 6、电车开久了续航会掉多少？新研究称大多数车型 5 年后仅衰减 5% 电动汽车数据分析公司 Recurrent 最新报告称，目前市面上大多数电动汽车，在上路头几年里可用续航损失都很小。平均来看，电动汽车在车主持有 3 年后还能保留 97% 的续航，5 年后还能保留 95%。>> 查看详情 7、比亚迪第二代腾势 D9 正式上市，35.98 万-46.98 万元 4 月 27 日晚间，比亚迪第二代腾势 D9 正式上市。新车提供纯电、插混两种动力，全系支持闪充。>> 查看详情 8、消息称“苹果 20 周年版 iPhone”四曲面设计专注视觉观感，利用光学折射实现“液态玻璃”效果 爆料称苹果 20 周年 iPhone 将采用独特四曲面设计，通过光学折射实现“液态玻璃”效果，曲面部分还能显示信息和触控交互。这可能是苹果继 iPhone X 后又一次重大革新。>> 查看详情 9、iPhone Ultra 折叠屏手机与 MacBook Ultra 笔记本在列，消息称苹果计划明年推出两款超高端新品 据 MacWorld 报道，苹果计划将“Ultra”品牌从 Apple Watch 扩展到 iPhone 和 MacBook。其中，首款折叠屏手机或命名为“iPhone Ultra”，定位高于 Pro 系列，预计 2027 年初推出。同时，一款搭载 OLED 触控屏的“MacBook Ultra”也在开发中，但或因内存短缺推迟发布。>> 查看详情 10、苹果 iOS / iPadOS 26.5 Beta 4 发布，已向开发者 / 公测用户推送 苹果 4 月 28 日向 iPhone 和 iPad 用户推送了 iOS / iPadOS 26.5 开发者预览版 Beta 4 更新（内部版本号：23F5069b），本次更新距离上次发布 Beta / RC 间隔 7 天。>> 查看详情 11、限时置换价 25.48 万元起，领克 900 大五座 SUV 上市 领克 900 大五座 SUV 正式上市，新车基于 SPA Evo 架构打造，号称同级最大混动五座 SUV。提供日冕金新配色、超 30 英寸中控与后排翻转屏、同级独有二排儿童床等配置，满足家庭出行需求。>> 查看详情 12、冲击 30 万元以上市场，消息称零跑计划明年推出第二品牌 “晚点 Auto”援引多个独立信源消息称，零跑汽车计划于 2027 年推出第二品牌，产品定价 30 万元以上。根据目前规划，该品牌将采用有别于零跑现有渠道的独立销售网络。>> 查看详情 13、嫌盗版网站广告碍眼，男子自己做 App“去广告”看免费电影 男子因嫌盗版网站广告多，竟开发 App 直接抓取片源，实现无广告观看。起初仅自用，后因软件受欢迎而传播，通过内置广告获利超 500 万元，最终被警方抓获。>> 查看详情 14、消息称 vivo XFold6 折叠屏手机配 2 亿像素主摄，小米 Mix Fold 5 迭代自研芯片有望为“玄戒 O3” 据爆料，vivo XFold6 将主打轻薄与 2 亿像素主摄，电池容量有望跻身折叠屏前列；小米 Mix Fold5 则将迭代自研“玄戒”芯片，可能跳过 O2 直接升级为 O3。两款新机蓄势待发，折叠屏市场技术战火再起。>> 查看详情 15、未来三年小米 AI 投入超 600 亿元：MiMo-V2.5 将开源，几乎适配国内所有芯片 在 4 月 27 日的小米投资者日上，小米集团副总裁、技术委员会主席屈恒发表主题为“Agent 范式重塑小米与人车家全生态”的演讲。>> 查看详情 16、消息称小米新一代自研芯片 + AI 大模型 + OS 大会师终端产品排期已定，比网传晚一点 博主 @数码闲聊站 4 月 27 日发文称，玄戒芯片后续会完成手机 + 平板 + 车 + 穿戴全生态布局。他透露，新一代自研芯片 + AI 大模型 + OS 大会师的终端产品排期已定，比网传晚一点。>> 查看详情 17、小米汽车明年下半年出海首战欧洲，2028 年上半年进入右舵市场 在 4 月 27 日的小米投资者日上，小米集团合伙人、总裁，手机部总裁卢伟冰谈到了小米汽车出海。>> 查看详情 18、5 月起影响你我生活的新规：商业短信“未经同意不得发送”、明确实名登记民用无人机新国标实施等 2026 年 5 月 1 日起，一批新规将正式施行，涉及社会、民生等多个领域，将直接影响你的出行、生活、消费。包括商业短信“未经同意不得发送”、明确实名登记民用无人机新国标实施等。>> 查看详情 19、消息称小米显示器中高端机型将迎来涨价 据爆料，因存储等成本上涨，小米中高端显示器用主控板芯片成本增加，Q2 成本已涨 2-3 美元，Q3 或再涨 3 美元。为应对成本压力，小米可能分阶段上调高分辨率机型价格。作为参考，目前在售顶配的 Redmi G Pro 32U 2026 定价 3999 元。>> 查看详情 20、中央网信办通报：33 款 App 存在个人信息收集使用问题 相关 App 运营者应当于本通报发布之日起的 15 个工作日内完成整改，并将整改情况报中央网信办。中央网信办将会同有关部门进行核查，并结合整改情况依法依规开展处置处罚。>> 查看详情 21、辅助驾驶≠自动驾驶！司机弯腰捡饮料瓶酿成致命车祸 据央视新闻报道，上海浦东检察机关公布了一起案例：驾驶员在开启辅助驾驶功能后，盲目依赖辅助驾驶，超速行驶中弯腰捡拾饮料瓶，因未能及时接管车辆，最终酿成严重交通事故。>> 查看详情 22、中国信通院：2026 年 3 月国内市场手机出货量 2115 万部，同比下降 7.1% 中国信通院数据显示，2026 年 3 月，国内市场手机出货量 2115.0 万部，同比下降 7.1%，其中，5G 手机 1966.7 万部，同比增长 1.3%，占同期手机出货量的 93.0%。>> 查看详情 23、比亚迪方程豹“方程 S”系列全场景多形态个性轿车官图发布，第三季度上市 比亚迪方程豹汽车官方 4 月 26 日放出了“方程 S”系列全场景多形态个性轿车的官图。官方还在北京车展公布了“方程 S”家族的三款车型，包括方程 S、方程 SL 三厢轿车，以及方程 S GT 猎装车。方程 S 将于 2026 年第三季度上市。>> 查看详情 24、领克 10 / 领克 10+ 车型 5 月上市，预售价 20.99 万元起 领克 10 和 10+ 将于 5 月正式上市，预售价 20.99 万元起。新车提供三种配置，搭载神盾金砖电池，续航最高 816km，全系标配智能魔毯悬架等配置。领克 10+ 基于 900V 高压架构，综合功率达 680kW。>> 查看详情 25、零跑朱江明：有信心达成百万辆年销量目标，A10、D19 车型订单远超预期 朱江明表示，“根据 4 月份的进展情况，我们还是有信心达成百万辆的销量目标。”>> 查看详情 今天就先聊到这里，IT早报，咱们明天见。
IT之家 4 月 27 日消息，韩国显示产业研究机构 UBI Research 今日指出， 三星显示 (SDC) 今年将把显示器用 QD-OLED 面板的出货量从去年的 280 万块提升到今年的 400 万块 ，增幅超过 40%。 这意味着 三星显示当前在大型 QD-OLED 产能分配上更倾向于显示器而不是电视 。OLED 显示器是一个由 QD-OLED 面板主导的高速增长新兴市场，与此同时 QD-OLED 在电视领域则面临 WOLED、RGB Mini LED、SQD Mini LED 等的激烈竞争。这一决策有利于三星显示实现更出色的盈利。 此外该机构表示，三星显示一季度 QD-OLED 的良率与产能利用率均超过 90%，而产线折旧将于今年下半年结束， QD-OLED 将成为三星显示的一大“摇钱树” 。
IT之家 4 月 27 日消息，市场研究机构 Counterpoint Research 发布的最新《全球智能手机 SoC 出货量初步展望报告》显示，2026 年第一季度全球智能手机 SoC 出货量同比下滑 8%。 Counterpoint 称，当前持续的存储芯片短缺，正同时影响智能手机原厂厂商与 SoC 芯片厂商的新品研发进程，并迫使各方优化自身产品组合。高端市场表现相对抗跌，上涨的成本大多已转嫁至终端消费者。与此同时，入门级手机厂商正越来越多地采用低成本芯片组，以维持手机产品的价格竞争力。 IT之家注意到，高通与联发科的出货量均出现两位数同比下滑。相比之下，苹果、三星、谷歌及紫光展锐实现出货量正增长。苹果、三星和谷歌凭借自身整合完善的供应链，更好地缓解了本轮存储芯片短缺带来的冲击。 资深分析师希瓦妮 · 帕拉夏尔在解读智能手机 SoC 厂商格局时表示：“高通和联发科受本轮存储芯片短缺影响最大，但二者成因各不相同。原本高端化趋势有望利好高通，但 三星 Galaxy S26 系列同时搭载骁龙 8 Elite Gen 5 和 Exynos 2600 两款芯片，叠加 小米 17 系列市场需求疲软，使得高通的受益空间受限。而联发科则在入门级市场面临更大压力。我们预计众多手机厂商将转向采用紫光展锐芯片组以控制成本。与此同时，中端及高端市场增长乏力，再加上天玑 9500+ 芯片发布延期，进一步拖累了联发科的整体业绩。” 帕拉夏尔补充道：“紫光展锐将受益于低端 4G 市场需求，同时其在入门级 5G 智能手机领域的设计量产订单持续增加。REDMI、POCO 等中国手机品牌的支持，推动其 2026 年第一季度出货量实现两位数同比增长。” 2026 年第一季度存储芯片价格环比上涨 50%~55%，预计 2026 年第二季度将继续环比上涨 80%~85%。存储芯片成本大幅飙升，叠加中东局势持续冲突，给智能手机供应链、物流运输及整体生产成本带来多重风险。 首席分析师苏门 · 曼达尔谈及智能手机 SoC 市场前景时称：“我们预计第二季度智能手机 SoC 出货量将出现两位数下滑，下半年行业形势或将进一步恶化。存储芯片短缺局面预计将持续至 2027 年下半年。手机厂商与芯片厂商均已推迟产品发布、暂缓新品迭代，并调整新品研发投入预算，以此应对行业困境。” 曼达尔进一步表示：“受存储芯片危机影响，入门级和中端智能手机 SoC 出货量将出现下滑；而 2026 年第二季度，联发科与高通高端 SoC 新品发布延期，也将导致高端手机 SoC 出货量走低。” Counterpoint 称， 预计智能手机供应链至少要到 2028 年初才能恢复正常 ，2026 年全年智能手机 SoC 出货量或将迎来两位数的同比降幅。
IT之家 4 月 27 日消息，中国信通院数据显示，2026 年 3 月，国内市场手机出货量 2115.0 万部，同比下降 7.1%，其中，5G 手机 1966.7 万部，同比增长 1.3%，占同期手机出货量的 93.0%。 2026 年 1-3 月，国内市场手机出货量 6080.5 万部，同比下降 12.7%，其中，5G 手机 5546.8 万部，同比下降 9.1%，占同期手机出货量的 91.2%。 图 1 国内手机市场出货量及 5G 手机占比 2026 年 3 月，国内手机上市新机型 19 款，同比下降 70.3%，其中 5G 手机 13 款，同比下降 60.6%，占同期手机上市新机型数量的 68.4%。 2026 年 1-3 月，国内手机上市新机型 79 款，同比下降 30.1%，其中 5G 手机 48 款，同比下降 23.8%，占同期手机上市新机型数量的 60.8%。 图 2 国内手机上市新机型数量及 5G 手机占比 国内手机市场国内外品牌构成 2026 年 3 月，国产品牌手机出货量 1778.7 万部，同比下降 14.8%，占同期手机出货量的 84.1%；国产品牌上市新机型 19 款，同比下降 69.8%，占同期手机上市新机型数量的 100%。 2026 年 1-3 月，国产品牌手机出货量 5221.6 万部，同比下降 14.0%，占同期手机出货量的 85.9%；国产品牌上市新机型 75 款，同比下降 32.4%，占同期手机上市新机型数量的 94.9%。 图 3 国产品牌手机出货量及占比 国内智能手机发展情况 2026 年 3 月，智能手机出货量 2008.7 万部，同比下降 6.3%，占同期手机出货量的 95.0%；智能手机上市新机型 15 款，同比下降 68.8%，占同期手机上市新机型数量的 78.9%。 2026 年 1-3 月，智能手机出货量 5704.0 万部，同比下降 11.6%，占同期手机出货量的 93.8%；智能手机上市新机型 65 款，同比下降 22.6%，占同期手机上市新机型数量的 82.3%。 图 4 国内智能手机出货量及占比
IT之家 4 月 27 日消息，据博主 @DSP-Charles 分享，在今天的小米投资者日上，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军公布数据： 小米玄戒 O1 芯片已经出货超过一百万颗 。此外，后续自研芯片还会在小米汽车上使用。 据IT之家此前报道，去年，小米发布了玄戒 O1 芯片，采用 3nm 先进制程。能够自主设计 SoC 的手机厂商并不多。苹果拥有 A 系列芯片，三星推出 Exynos，而多数厂商则依赖高通和联发科。小米集团合伙人 / 总裁 / 手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰表示：“ 这是我们的第一款芯片产品，未来我们很可能会每年推出升级版本 。” 雷军也在去年的小米 15 周年战略新品发布会上表示，小米自研大芯片自 2021 年重启， 就计划至少投资 10 年、至少投资 500 亿元 。截至 2025 年 4 月底，小米玄戒研发投入已超 135 亿元。 目前，小米旗下一款神秘折叠屏新机“2608BPX34C”目前已现身代码库，该机有望为小米 MIX Fold 5，也有可能被命名为 小米 17 Fold。代码显示该机代号为“lhasa”，将搭载“玄戒 O3”芯片，这意味着小米有可能跳过“玄戒 O2”命名。
IT之家 4 月 21 日消息，机构 Omdia 在伦敦当地时间今日的新闻稿中表示， 印度智能手机市场出货规模在 2026 年第 1 季度降至 3090 万部 ，同比下滑 5%，这是季节、渠道、价格、汇率和整体宏观经济的共同作用结果。 ▲ 图源：Omdia 从主要市场参与者来看，vivo 在印度市场连续 7 个季度保持领先，该企业与三星电子的出货量与去年同期大致持平；而 OPPO（不含一加、真我）则逆势实现了 21% 的出货增长，市占升至 15%；小米、苹果等企业则遭遇了出货下滑。 ▲ 图源：Omdia Omdia 提到，印度入门智能手机的价格已上涨了 18~20%， 该国智能手机市场全年出货量降幅将突破一成 ，这对印度智能手机供应商和渠道商都带来了新的压力。 参考 Omdia: India’s smartphone shipments fell 5% in 1Q26 amid channel caution and pricing pressures
IT之家 4 月 21 日消息，研调分析机构 Omdia 英国当地时间昨日发布预测， 认为 2026 年智能手机 AMOLED 面板的出货总量将降至 7.78 亿件 ，相较 2025 年下滑 7%。 这其中刚性 OLED 预计出货 1.27 亿件，降幅达 17%， 连续第二年衰退 ；柔性 OLED 则将出货 6.51 亿件，降幅 5%， 是 该细分市场七年来的首次减少 。 ▲ 图源：Omdia Omdia 认为当前零部件价格的持续上升有利于苹果扩大市场占有，而 中国手机品牌则将面临更严峻的挑战 。此外更广泛的宏观经济因素（如地缘政治紧张态势和全球经济压力）也对智能手机市场构成压力。 参考 Omdia: AMOLED smartphone display shipments expected to decline sharply in 2026
IT之家 4 月 21 日消息，高盛分析师迈克尔 · 吴（Michael Ng）打破华尔街恐慌预期，认为苹果 大规模采购 DRAM 内存 不会压垮利润率， 重申“买入”评级，维持目标价 330 美元（IT之家注：现汇率约合 2254 元人民币）。 该分析师认为，市场对苹果大规模采购动态随机存取存储器（DRAM）影响利润率的担忧被严重夸大，尽管供应链消息显示苹果正竭力扫货移动内存以挤压竞争对手，但高盛坚信苹果能有效化解成本压力。 该分析师预估仅 iPhone 产品线， 2026 年将出货 2.4 EB（约 2576980377.6 GB）的 LPDDR5 内存。 IT之家此前报道，全球智能手机普遍涨价的背景下，苹果 iPhone 18 Pro 系列有望维持现有价格销售，从而会吸引更多用户选购。 高盛依然重申对苹果股票的“买入”评级，并坚定维持 330 美元的目标价。该分析师指出，苹果的利润防线依然稳固，iPhone 与 Mac 营收将持续跑赢大盘，成为业绩增长的坚实基石。
IT之家 4 月 21 日消息，LG Innotek 当地时间昨日宣布已获得来自一家欧洲头部汽车零部件供应商的订单。 这家韩国企业将于 2027 年开始交付 总价值约 6800 万美元 （IT之家注：现汇率约合 4.64 亿元人民币）的车规级 Wi-Fi 7 & 蓝牙无线通信模组，将用于汽车的音频、视频、导航系统中。 IT之家了解到， LG Innotek 的此款车规 Wi-Fi 7 模组基于高通芯片 ，由 150+ 个组件构成，支持 320MHz 频宽、MIMO 等技术特性，尺寸约为信用卡的 1/6，可抵御 -40℃ ~ +105℃ 的极端外界环境波动和形变。 LG Innotek 还计划将该模组的应用领域扩展至汽车的后排娱乐系统、TCU（远程信息控制单元）、DCU（域控制单元）。
IT之家 4 月 20 日消息，据台媒《电子时报》本月 17 日报道，西班牙巴塞罗那超级计算中心分拆企业 Openchip 表示其 AI 芯片预计于 2026~2027 年实现流片，最早有望在 2028 年实现商业出货。 IT之家了解到， Openchip 的矢量加速器瞄准智能体时代的特化推理需求 。其芯片采用 Chiplet 芯粒设计，基于 RISC-V 指令集，支持无 CPU 运行；针对能效负载优化，可在同等算力下节省 30% 功耗。 这家企业目标领导开发全栈欧洲计算解决方案。其在工艺制程方面与 imec 合作，与法国 Fabless 企业 Kalray 就下一代 DPU 的 IP 合作，还同 NEC 达成了 HPC 系统部署合作。
IT之家 4 月 20 日消息，2026 人形机器人半马昨日在北京亦庄举行，荣耀“闪电”机器人以 50 分 26 秒夺冠，超越人类半程马拉松世界纪录（56 分 42 秒）。 IDC 今日发文预测， 2030 年全球人形机器人出货量将突破 51 万台，年复合增长率近 95% 。 2025 年，以中国厂商引领的全球人形机器人市场迎来爆发， 出货量超 1.8 万台 。其中，以技术验证、展示交互为主的文娱表演、教育科研及导览导购等场景应用出货量占比超过 85%，工业制造、仓储物流场景也已开展一批试点探索。 IT之家从报道获悉， 2025 年中国厂商人形机器人出货量预计占全球 95% ，在硬件制造与规模化领域形成绝对主导优势；同时，多家中国头部厂商预计将在 2026 年实现万台级产能，进一步强化规模化供给能力，并有望持续巩固这一先发优势。
IT之家 4 月 18 日消息，在人工智能需求推动下，内存和存储价格上涨预期正在改变消费节奏，部分用户选择提前购置电脑。Counterpoint Research 数据显示，2026 年第一季度全球 PC 出货量 同比增长约 3.2% ，达到 6330 万台。 增长主要由两大因素推动：一是内存价格上涨预期下的提前采购，二是 Windows 10 停止支持带来的硬件换代需求。 市场竞争格局中，主要厂商普遍受益于这一轮换机周期，多家实现两位数增长： 联想继续保持领先地位，出货量同比增长 9% 至 1650 万台，市场份额达 26%，创下历史最高第一季度表现。 惠普出货量同比下降 5%，但仍稳居第二，与第三名保持明显差距。 戴尔出货量同比增长 8%，主要来自商用市场的换机需求。 苹果出货量同比增长 11% 至 670 万台，主要受 3 月新款 MacBook 初期出货推动。随着产能与交付提升，预计下一季度增长将进一步扩大。 华硕表现最为强劲，出货量同比大增 20% 至 480 万台，受消费级笔记本需求带动。 尽管短期数据向好，PC 行业整体仍面临成本压力。Counterpoint 高级分析师姜敏洙指出，AI 基础设施投资加速正在推高零部件成本，将影响包括 CPU 在内的关键部件价格，持续上涨的成本最终会传导至零售端，对 2026 年市场增长构成明显压力。 据外媒 Engadget 今日（4 月 18 日）报道，这一判断与其他机构的预期一致。IDC 在 2025 年 12 月曾预测，受内存价格上涨影响，2026 年 PC 出货量 可能下降 8.9% ，并在今年 3 月将预测下调至 11.6%。 目前消费者尚未完全感受到涨价影响，价格调整信号已开始密集出现。据IT之家了解，本周 Meta 上调了 Quest 头显价格，类似情况几乎每隔数周便会出现，这也意味着价格上涨的影响将逐步显现。
IT之家 4 月 18 日消息，法拉第未来（Faraday Future）今天宣布， 公司已获得美国某机构投资者 4500 万美元（IT之家注：现汇率约合 3.08 亿元人民币）新融资 。 对股东股民而言，这是公司近年来达成的最低成本融资交易。这体现了公司长期增长，以及公司在利用融资资金推动 EAI EV（包括 FX Super One 分阶段交付）和 EAI 机器人业务增长的同时，致力于保护股东股民利益的承诺。 此外，公司将继续推进机器人产品的正毛利交付。截至 4 月 12 日，法拉第未来已累计出货 34 台机器人， 2026 年累计出货目标为超 1000 台 。