IT之家 4 月 30 日消息，据中国资源循环集团今日分享，由中国资环旗下资环新能源新源劲吾研制的第一代国产化全彩微图层成色设备完成安装调， 首片产品正式下线 ，标志着中国资环在核心设备自主化道路上迈出关键一步。 据介绍，全彩微图层技术（CMT）是资环新能源新源劲吾拥有完全自主知识产权的原创技术路线，通过精密微图层算法与智能化多层次喷涂薄层加工工艺，可在光伏组件表面实现丰富色彩与定制化图案呈现， 同时保持透光率超 80%、发电效率达原组件 75% 以上 ，并从根源上避免热斑效应。 而全彩微图层成色设备是 CMT 技术落地的核心设备，直接决定色彩还原精度、图层均匀度、透光率稳定性等核心性能指标。 另外，全彩微图层成色设备需要在退役光伏组件玻璃这一特殊介质上作业，不仅要保证色彩还原，还要兼顾透光率与发电效率，必须实现微米级图层厚度控制，同时与 CMT 技术、国产油墨和组件特性深度耦合。IT之家附全彩光电功能材料产线核心设备实现国产化带来的优势如下： 整合国内供应链资源，自主开展技术规格制定与核心设备深度定制， 全部知识产权与专利归资环新能源新源劲吾所有 ，牢牢掌握技术主权。 攻克材料与精密设备融合难题，完成技术验证、工艺优化与设备测试，实现机械结构、控制系统、工艺参数全流程自主适配。 国产化设备为全彩微图层专用国产油墨提供稳定硬件平台，支撑配方验证与工艺适配，推动全产业链自主闭环。 另外，国产化全彩微图层成色设备还将为产业发展带来新机遇，包括： 设备成本实现量级降低，直接拉低全彩光电功能材料制造成本 ；可结合 CMT 技术与材料特性动态调整设备参数， 让图层均匀性、色彩一致性和透光率稳定性得到针对性提升 ；加速构建“设备国产 + 油墨国产”的产业链闭环， 缩短设备与油墨适配周期 。
IT之家 4 月 27 日消息，今天下午，中国信通院通过公众号宣布：为推动 DeepSeekV4 与国产软硬件的深度适配，加速技术协同优化及产业应用落地，中国信息通信研究院联合人工智能软硬件协同创新与适配验证中心， 正式启动 DeepSeekV4 国产化适配测试工作 。 根据介绍，以大模型为代表的人工智能已成为引领科技变革与产业升级的核心力量，国产大模型迭代速度持续加快，对人工智能软硬件协同创新的要求日益增强。日前，DeepSeek 全新一代模型 DeepSeek V4 正式发布并同步开源。发布当日，多家国产硬件厂商 开展“0day 适配” ，国产 AI 软硬件进入“同频迭代、无缝衔接”的新阶段，也进一步凸显了软硬件协同优化的重要性。 IT之家从公告获悉，本次适配测试依托人工智能大模型及软硬件评测工业和信息化部重点实验室，以及 AISHPerf（Performance Benchmarks of Artificial Intelligence Software and Hardware）人工智能软硬件基准体系及测试工具，面向 芯片、服务器、一体机、集群、开发框架及工具链、智算设施及平台 等人工智能软硬件产品及系统开展。 测试覆盖 DeepSeek V4 全系列模型，聚焦推理、微调等流程，从适配易用性、功能完备性、优化效果、性能指标、成本等维度开展评估，结合模型技术特性，新增长序列处理、代码生成与理解、智能体调用成功率和任务拆解能力等测评方向，形成立体化评测体系，全面检验适配水平。
IT之家 4 月 25 日消息，据央视新闻报道，今天（4 月 25 日），由中国科学院武汉岩土力学研究所与中国平煤神马集团等单位共同建设的亚洲首个百万方级盐穴储氢示范工程，在河南平顶山正式投产运行，该工程补齐了氢能大规模、低成本储存关键短板，标志着我国氢能“制 — 储 — 输 — 用”正式迈入产业化新阶段。 报道称，我国科研团队通过精细化选址选层方法，精准确定 1418 米钻井深度，建成了水溶体积超 3 万方的盐穴腔体， 完成 150 万标准立方米氢气储存 。科研团队厘清氢气在岩盐中多尺度运移规律，形成了盐穴储氢库精细选址选层关键技术，并攻克临氢材料腐蚀、设备密封等技术难题，研制出抗氢脆套管及高密封性井口装置等， 实现关键核心设备 100% 国产化 。同时，团队还首创了“地表 — 井筒 — 腔体”天地空一体化安全监测技术、多源监测信息融合方法与风险智能管控平台，保障了工程安全的稳定运行。 作为亚洲首座盐穴储氢库，该工程的投产验证了我国地质储氢技术的可行性，为构建自主可控的地下氢能储备体系、实现氢能大规模储备提供了成熟技术路线，将有效推动氢能产业发展和能源结构转型，进一步筑牢国家能源安全底线。 IT之家注意到，截至 2025 年底， 我国可再生能源制氢项目累计建成产能超 25 万吨 / 年 ，较上年实现翻番式增长。新疆库车、宁夏宁东、内蒙古赤峰、吉林大安和松原等项目建成投运，氢能生产 — 储运 — 应用产业流程逐步贯通；一批重大技术装备取得新突破，为氢能产业发展奠定坚实基础。 “十五五”期间，国家能源局将与国家发展改革委等有关部门通力协作，强化产业规划引领，加大政策支持力度，加强核心技术攻关，推进氢能试点，健全标准认证体系，深化国际交流合作， 大力培育氢能未来产业 ，为加快建设新型能源体系、建设能源强国做出积极贡献。
IT之家 4 月 17 日消息，东风汽车昨晚宣布，全国首个自研国产化芯片 + 舱驾一体方案即将量产。 据介绍，市面上，很多智能汽车有两套计算单元， 一套负责智能座舱 （中控屏、语音、导航）， 另一套负责智能驾驶 （刹车、转向、避障），这种各自独立的结构使其存在一定的交互延迟。 基于此， 东风汽车推出了自主研发的“天元智舱 Plus”平台， 这是国内首个即将量产的舱驾一体方案，基于自研国产芯片 “ 武当 C1296 ”打造， 将两套系统融合为一。 依托全栈国产供应链体系，实现核心软硬件自主研发、 100% 国产自主供货 ；采用芯片内通讯与内存共享技术，没有“中间商”赚“信息差”，大幅降低指令延迟时间；构建基于统一人机交互界面的智能生态，拓展功能场景，号称“车辆会学习、越开越好开”。 天元智舱 Plus 还带来四大革新：3D 沉浸式车控交互与智驾 SR 渲染技术；全场景互联， 实现设备无缝流转 ；自主 AI 大模型，精准满足客户多样化需求；平台自带跨域融合计算的硬件优势。 IT之家从官方介绍获悉， 天元智舱 Plus 即将搭载 100% 芯片国产化标杆车型， 并计划于 2026 年内具备规模化落地与量产搭载条件，逐渐实现规模化量产。
36氪获悉，中信证券研报称，光通信需求非线性增长，光模块设备市场空间爆发。在光模块制造环节中，贴片环节精度要求提高，设备价值量提升。耦合设备壁垒较高，无源耦合重要性进一步加强。测试环节中光采样示波器亟需国产化，AOI检测设备定制化要求高。看好光模块设备敞口较高、积极进行收并购补全短板且主业较为扎实的标的。