IT之家 4 月 23 日消息，路透社 4 月 23 日（今天）下午爆料称，SpaceX 可能正准备啃下芯片产业里最难的一块骨头之一： 自己制造支撑 AI 运算的核心芯片 ——GPU 。 随着估值 1.75 万亿美元（IT之家注：现汇率约合 11.97 万亿元人民币）的 IPO 逐渐推进，SpaceX 已经提前向潜在投资者打了招呼，说明 SpaceX 接下来 会在 AI 和其他技术上投入巨额资金 。 路透社查阅到的 S-1 注册文件摘录显示，SpaceX 已经把“ 自研并制造 GPU ”列入重大资本开支项目。企业在上市前，通常都会向美国证券交易委员会提交这份文件，披露自身面临的风险和财务情况。 SpaceX、旗下 xAI 以及特斯拉，眼下正在联合推进一个名为 Terafab 的先进 AI 芯片制造园区，地点就设在得克萨斯州奥斯汀，这也是马斯克亲自推动的项目。 马斯克此前提到，Terafab 将瞄准 汽车、人形机器人和太空数据中心所需芯片 ，但很多关键信息至今仍不明朗，比如这座园区究竟会生产哪些 AI 芯片，GPU 是否就是其中之一。 马斯克已经告诉特斯拉分析师，等 Terafab 真正进入大规模扩产阶段时，英特尔下一代 14A 制造工艺“很可能已经相当成熟，或者已经具备大规模应用条件”，而且“看起来是正确的选择”。 报道特别指出，SpaceX 在文件里提到 GPU 时， 到底是特指图形处理器，还是把这个词当成 AI 处理器的统称，目前也难以定夺 。 SpaceX 在 S-1 注册文件中写道，公司并未和大量直接芯片供应商签下长期合同。“我们预计，未来仍会从第三方供应商采购相当一部分计算硬件。同时，我们无法保证自己一定能在预期时间内实现 TERAFAB 相关目标，甚至无法保证这些目标最终一定能够实现。”
美银证券发布半导体行业研究报告，分析师Vivek Arya团队在四大美国科技巨头——谷歌、微软、亚马逊、Meta相继公布2026年第一季度财报并更新资本支出展望后，将2026年全球超大规模云计算企业资本支出预测上调至超过8000亿美元，同比增长67%，并预计2027年将进一步突破1万亿美元，同比增长约25%。（财联社）
36氪获悉，中信证券研报称，光通信需求非线性增长，光模块设备市场空间爆发。在光模块制造环节中，贴片环节精度要求提高，设备价值量提升。耦合设备壁垒较高，无源耦合重要性进一步加强。测试环节中光采样示波器亟需国产化，AOI检测设备定制化要求高。看好光模块设备敞口较高、积极进行收并购补全短板且主业较为扎实的标的。