IT之家 4 月 23 日消息，SK 海力士 (hynix) 当地时间今日举行了 2026Q1 财报电话会议，会上该企业高管表示海力士的 HBM4E 内存正以 2027 年量产的目标顺利推进开发工作，计划 2026H2 开始供应样品。 SK 海力士在 HBM4E 上将使用基于 1c nm 制程工艺的 DRAM 裸片 ，这一节点已在多款其它产品中得到验证，良率和量产能力达到了成熟阶段；而基础裸片部分正在基于满足客户性能要求的最优技术进行开发。 SK 海力士代表认为谷歌 TurboQuant 等数据压缩技术的设计意图是提升内存应用效率而不是减少内存用量。随着 AI 服务变得更加普及， 内存需求还会进一步增加 ；而 AI 服务的多样化也将推动 存储半导体的进一步分层 。 在闪存端，该企业目标在 2026 年将超过一半的韩国本土产能转换为 V9 NAND，从 176 层 V7 到 321 层 V9 的跨越式进步 将大幅提升 NAND 生产效率 。 SK 海力士未来的产能扩充重心是逐步推进的龙仁半导体集群， 目前没有其它的晶圆厂建设或收购计划 ，但其同时表示将灵活应对全球内存需求的中长期增长。
IT之家 4 月 17 日消息，代表性的成熟制程企业联华电子（联电，UMC）宣布将 于今年下半年调整晶圆代工服务价格 。 作为纯成熟制程龙头，联电表示其看到通信、工业、消费电子、人工智能等广泛领域的需求持续强劲。这一势头推动联电全产品线产能持续紧张，且供不应求的局面日益加剧。为满足这一需求，联电持续提升制造效率，加大技术与产能投入。 额外的投资和原材料、能源、物流等领域成本的上升推动联电做出此次代工价格调整 ，具体涨幅将根据联电的产品组合策略、产能协议、长期合作伙伴关系等因素制定。
IT之家 4 月 16 日消息，韩国 Fabless 芯片设计企业 Panmnesia 当地时间今日宣布，该公司将于今年下半年量产全球首款支持 CXL 3.2 规范所有功能的 Switch 交换芯片 PanSwitch。这款芯片已在 2025 年 10 月实现了首次出样。 PanSwitch 是一款 256 通道 PCIe 6.4 - CXL 3.2 融合交换芯片，支持标准 PCIe 6.4 通信也兼容全部三种 CXL 子协议。同时其 率先实现了基于端口的路由 (PBR) ，支持任意互联拓扑，可缩短数据传输路径、提升系统性能。 IT之家了解到，Panmnesia 在 PanSwitch 上应用了自研控制器与 IP，延迟低至数十 ns，控制器逻辑支持用户自定义；同时其支持级联，可通过多层次交换沟通数千个 PCIe / CXL 设备。