IT之家 5 月 6 日消息，北京时间 6 日（今天）傍晚，据彭博社报道，SpaceX 计划 投入 550 亿美元 （IT之家注：现汇率约合 3761.95 亿元人民币），在得克萨斯州启动新半导体生产设施建设，推动马斯克的“大工程”Terafab 晶圆厂项目落地。 格莱姆斯县网站发布的公开通知显示，SpaceX 计划在当地建设一座 下一代、垂直整合的半导体制造和先进计算生产设施 。如果后续阶段全部推进，项目总资本投资预计最高可达 1190 亿美元（现汇率约合 8139.48 亿元人民币）。 马斯克今年 3 月公布 Terafab 概念，目标是为自己的机器人、航天和 AI 项目制造芯片。 马斯克表示，SpaceX 和特斯拉的合资项目十分必要，因为半导体行业发展速度太慢，已经跟不上他的项目以及整个科技行业对芯片的需求。“ 我们要么建设 Terafab，要么就没有芯片 ，而我们需要芯片，所以我们要建设 Terafab。” 随着马斯克继续加码 AI 和机器人领域，这个项目未来将支持 每年 1 太瓦算力 ，也就是其预计两家公司最终需要的算力规模。新设施目标是 生产 2 纳米芯片 ，处在当前芯片技术前沿。 不过，从项目提出之初起，外界就怀疑马斯克是否真会进入先进芯片制造领域。先进芯片工厂建设复杂、竞争激烈，而马斯克此前没有相关经验。按照设想，Terafab 将挑战台积电等行业龙头，而且产能规模将远超当前行业水平。 此后，马斯克的下属很快联系了应用材料、TEL 集团、泛林集团等芯片设备制造商，询问制造半导体所需设备的价格和交付周期。据IT之家了解，马斯克计划以“光速”推进。 格莱姆斯县发布的信息，是为 6 月 3 日公开听证会提前发布的通知。通知称，SpaceX 计划使用格莱姆斯县吉本斯溪水库附近的一处地产。 通知称，SpaceX 芯片设施“将代表对美国本土半导体制造能力的一项变革性投资”。
IT之家 4 月 24 日消息，英特尔在 2026 年第一季度财报电话会议上披露，其 18AP 与 14A 制程节点正在获得大量外部客户接洽，其中 14A 工艺已成功获得特斯拉 Terafab 项目的青睐。 马斯克在特斯拉同期的财报电话会议上也提到：“我们计划使用英特尔 14A 工艺，这是最先进的工艺，事实上尚未完全完成。但等到 Terafab 扩大产能时，14A 应该已经相当成熟或准备就绪，14A 看起来是正确的选择。我们与英特尔关系良好，非常尊重他们的 CEO、CTO 以及新团队。” 陈立武则表示自己“想不出比马斯克更好的合作伙伴”。他还透露，对于英特尔而言，未来外部客户的合作他希望由客户公司自行宣布，而不是由英特尔代为公布。正如特斯拉在英特尔之前宣布 14A 协议一样，未来的合作也应遵循同样方式。他预计 2026 年至 2027 年间将有更多的设计承诺落地。 在技术进展方面，陈立武称 14A 在成熟度、良率和性能方面均优于同期的 18A。目前 14A 的 0.5 版 PDK（工艺设计套件）已可用，公司目标是尽快推出 0.9 版 PDK，届时客户将开始决定具体产品、所需产能和产量。英特尔正在与多个客户积极评估这项技术，客户的反馈正在帮助公司进一步优化工艺。此外，英特尔 18AP 节点也在推进中，并已与外部客户进行接洽。 本月上旬，英特尔与特斯拉、SpaceX 共同宣布加入 Terafab 项目，该项目位于美国得克萨斯州奥斯汀，定位为先进 AI 芯片工厂。英特尔方面表示，其设计、制造和封装超高性能芯片的能力将帮助 Terafab 实现年产 1 太瓦算力的目标。 短期来看，特斯拉将在得州工厂园区建设一座约 30 亿美元（IT之家注：现汇率约合 205.32 亿元人民币）规模的半导体研发晶圆厂，月产能为数千片晶圆；规模化量产环节则将由 SpaceX 负责。 陈立武去年曾表示，若 14A 工艺无法吸引外部客户，公司可能放缓或取消其及后续领先制程节点开发。郭明錤还提到，特斯拉选择英特尔 14A 工艺的原因之一是台积电和三星未来数年的产能已基本被高毛利订单填满，两者业务可见度均已延伸至 2028 至 2030 年，没有理由为 Terafab 重新配置资源。
IT之家 4 月 23 日消息，Tesla（特斯拉）CEO 埃隆 · 马斯克 (Elon Musk) 在公司 2026Q1 财报电话会议上表示，Terafab 计划导入英特尔代工的 Intel 14A 先进逻辑制程工艺。 马斯克称 尽管 Intel 14A 当前尚未完全定型 ， 但到 Terafab 垂直整合晶圆厂投产时这项工艺应该已经相当成熟或准备就绪 ，这样看来选择 Intel 14A 工艺似乎是一项明智之举。 而在 Terafab 项目推进的同时，特斯拉将率先在其得州超级工厂园区内建设研发晶圆厂，投资规模约 30 亿美元（IT之家注：现汇率约合 205.16 亿元人民币），月产能在数千片晶圆水平，为 Terafab 打下基础。
IT之家 4 月 16 日消息，北京时间今天上午，据彭博社报道，马斯克正推动一项名为 Terafab 的芯片制造计划，其团队已接触应用材料、东京 TEL 公司和泛林集团等关键设备供应商，试图切入先进半导体制造领域。 知情人士表示，特斯拉与 SpaceX 联合项目团队近期已向多类设备厂商询价，其中涵盖了 光掩模、基板、刻蚀、沉积、清洗和测试设备 ，并开始了解交付周期。同时，团队还向三星寻求支持，但三星提出的方案，是在其位于得克萨斯州泰勒的工厂为特斯拉提供更多产能。 这一系列动作表明，尽管半导体行业普遍持怀疑态度，马斯克仍在推进 Terafab。该项目目标是重塑芯片制造格局，使其进入目前由台积电主导的领域。英特尔也已表示将参与该计划，CEO 陈立武此前发布了马斯克访问公司圣克拉拉办公室的照片。 在执行方式上，马斯克团队要求供应商快速报价，不过提供的信息极为有限。有知情人士表示，团队曾在假期周五要求供应商于下周一提交报价，并强调 项目推进需要达到“光速” 。 Terafab 设想的规模极为庞大，目标是实现每年 1 太瓦计算能力。项目计划从奥斯汀的一条试验产线起步，利用特斯拉现有工厂及基础设施，未来规模可能远超当前全球芯片产能。 该项目拟生产的芯片将用于 支持 xAI、人形机器人以及太空数据中心等业务 ，这些方向在半导体行业中并未被普遍看好。项目最终规模、是否扩展至得克萨斯州以外，甚至是集中于单一超大工厂还是分布式布局，目前仍不明确。 知情人士表示，Terafab 愿意在报价基础上支付溢价，以换取优先供货，但目前尚未下达正式订单，因为技术路线及生产地点仍未确定。初期计划建设一条 月产 3000 片晶圆的产线 ，目标在 2029 年开始硅片制造并逐步扩大规模。 伯恩斯坦分析师估算，该项目资本支出可能高达 5 万亿至 13 万亿美元（IT之家注：现汇率约合 34.16 万亿至 88.82 万亿元人民币）。
埃隆·马斯克旗下的SpaceX公司提议斥资550亿美元，在得克萨斯州启动一座名为Terafab的新半导体生产设施的建设。根据格兰姆斯县官网发布的一份公告，如果该项目的后续阶段得以完成，预计总投资额可能升至1190亿美元。（财联社）
特斯拉CEO埃隆·马斯克周三表示，该公司计划在其Terafab项目中采用英特尔先进的14A芯片制造工艺。（新浪财经）
马斯克正在快马加鞭筹备Terafab半导体项目。Terafab的目标是每年制造相当于1太瓦计算能力的芯片，并将这些芯片用于人形机器人和太空数据中心。知情人士称，马斯克团队已经与芯片行业供应商进行了接洽，要求尽快完成芯片制造设备的交付。知情人士透露，特斯拉的目标是在2029年开始芯片制造，然后逐步扩大规模。因此，马斯克团队希望供应商尽快提供价格估算，并以“光速”推进项目。（财联社）
据报道，埃隆·马斯克的团队已就其Terafab项目与芯片行业供应商取得联系，寻求芯片制造设备的报价和交货时间。Terafab团队已联系了包括应用材料、东京电子和三星电子在内的多家公司，并邀请英特尔加入该计划。（新浪财经）