IT之家 5 月 5 日消息，特色工艺晶圆代工企业世界先进 (VIS) 高管在公司 2026Q1 财报法人说明会上表示， 已开始 VSMC 晶圆厂产能扩充计划的初步讨论与规划 ，将谨慎评估第二阶段的可能性。 VSMC 为世界先进与 NXP（恩智浦）以 6:4 合股的企业，正在新加坡建设一座 12 英寸晶圆厂。 这一晶圆厂将生产 130~40nm 制程的中介层、混合信号、电源管理、模拟产品 。该厂正准备进行试产，预计今年 6~7 月启动出样，2027Q1 开始量产。 世界先进高管表示，受产品组合与工艺复杂度变化影响，VSMC 第一阶段的 满载月产能将从此前预计的 5.5 万片下调至 4.4 万片 。 而由于客户近期选择将部分自有设备交由 VSMC 使用，该项目第一阶段的 总投资规模也从原定的 78 亿美元降至 67 亿美元 ，世界先进和恩智浦分别出资 24 亿美元和 16 亿美元，剩余 27 亿美元则来自客户的长期产能保证金或使用费、贷款、政府补贴。 世界先进提到，VSMC 首座晶圆厂的 4.4 万片月产能已全部售罄 ，且这些订单均有长期合约支持。仍有许多客户对 VSMC 产能需求殷切并积极关注 VSMC 下一阶段产能的建设时间。 世界先进 2026Q1 合并营收规模约为 123.32 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 26.7 亿元人民币），环比小幅下降约 0.5%、同比增长约 4.9%。该企业预计 2026Q2 的产能利用率将由 Q1 的约 80% 提升至 85~90%。
IT之家 5 月 5 日消息，据彭博社整理的数据显示，目前亚洲供应商约占英伟达生产成本的 90%，而一年前这一比例约为 65%。这一数据涵盖了英伟达成熟的数据中心供应链：台积电负责芯片代工、SK 海力士与三星供应高带宽内存（HBM），富士康与广达承担服务器组装业务。如今，英伟达实体人工智能硬件新增了全新产品品类，且同样依托上述亚洲供应商完成供应链布局。 英伟达于去年 8 月推出的 Jetson Thor 机器人平台，基于 Blackwell GPU 架构打造，采用台积电 3 纳米工艺制程。顶配版 T5000 模组拥有 2070 FP4 TFLOPS 运算能力，搭载 128GB LPDDR5X 内存；2026 年国际消费电子展（CES）推出的平价版 T4000 模组，算力达 1200 FP4 TFLOPS，配备 64GB 内存，批量采购单价为 1999 美元（IT之家注：现汇率约合 13672 元人民币）。两款模组均采用 Arm Neoverse-V3AE CPU 内核，所用 LPDDR5X 内存均由三星或 SK 海力士供应。 这类机器人模组与 Blackwell 架构数据中心 GPU 争抢台积电 3 纳米晶圆产能。据彭博社报道，波士顿动力、亚马逊机器人等合作厂商正基于该平台进行产品开发，LG 电子也证实，正与英伟达探索实体人工智能领域的战略合作，合作范围涵盖机器人生态体系。英伟达的 DRIVE AGX Thor 车载系统级芯片（SoC），是另一款基于 Blackwell 架构的产品线，同样在争夺台积电 3 纳米晶圆产能。 这类实体人工智能产品均无需采用台积电 CoWoS 先进封装技术，该技术目前仍是制约数据中心 GPU 产能的核心瓶颈，但它们仍会消耗紧缺的 3 纳米晶圆产能以及亚洲供应的 LPDDR5X 内存。 支撑英伟达新一代实体人工智能产品的内存市场格局，同时也在加速其旧款产品的淘汰。4 月底有消息称，英伟达已提前终止 Jetson TX2 与 Xavier 模组的生命周期，原因是 LPDDR4 内存供应极度紧张，已无法维持量产。三星已逐步退出 LPDDR4 产能布局，人工智能催生的市场需求，正将内存产能转向利润率更高的高端产品。 这一局面迫使 Jetson 平台客户转而选用采用 LPDDR5X 内存的 Orin 或 Thor 模组，而这类内存同样由亚洲存储厂商供应；目前亚洲厂商的内存产能，早已被高带宽内存（HBM）和数据中心内存（DRAM）的需求挤占至饱和状态。 台积电北美封装业务负责人上月接受 CNBC 采访时表示，用于数据中心 GPU 的台积电 CoWoS 先进封装业务，年复合增长率高达 80%；且台积电亚利桑那 21 号晶圆厂生产的芯片，仍需运回中国台湾地区进行封装。 英伟达去年承诺联合富士康、纬创投资 5000 亿美元布局美国服务器制造产业，安靠、矽品精密也在亚利桑那州新建先进封装工厂。但这些项目目前尚未实现规模化量产，而实体人工智能产品线正持续扩大亚洲零部件采购规模，增速远超美国本土产能的承接能力。
IT之家 5 月 5 日消息，据 ZDNET Korea 当地时间 5 月 3 日报道，三星晶圆代工（Samsung Foundry）旗下的 4 纳米生产线 明年之前的产能已进入“全部订满”状态 。这是次世代内存 HBM4 正式量产与全球大科技公司订单叠加的结果。 半导体行业人士表示：“4 纳米工艺最近在全球客户中表现出了超出预期的稳定性，需求正在爆炸式增长，生产线运转得非常紧张，实际上已无法接受截至明年的追加订单。” 据IT之家此前报道，三星在 4nm 工艺上取得关键进展， 良率已提升至 80% ，标志着该工艺进入成熟生产阶段。 推动订单增长的关键因素是 HBM4。三星电子采用 4nm 工艺生产 HBM4 的基础芯片。随着该公司开始向英伟达和 AMD 等人工智能加速器公司全面供应 HBM4，配套的 4nm 晶圆生产线的利用率实际上已达到极限。 对 4nm 工艺的需求并不局限于存储领域。此前依赖台积电的全球无晶圆厂半导体公司，如今也纷纷转向三星，寻求供应链多元化和成本效益。目前英伟达和谷歌都是三星 4nm 工艺的主要客户。 三星晶圆代工的一位合作伙伴相关人士称：“得益于 4 纳米工艺的稳定和 HBM4 强大的需求支撑， 预计三星晶圆代工最早将于今年下半年，最迟于明年上半年实现扭亏为盈 。在经历长时间的低迷期后，迎来了明确的反弹时期。”
IT之家 5 月 4 日消息，博板堂 & 视讯堂旗下公众号“ChannelGate 视博合聚”发文，透露华硕显卡从今年第二季度开始针对高端系列型号产品线的销售策略调整，可能是“上游原厂 GPU 供应格局变化”导致。 具体来看，华硕 RTX5070Ti 系列显卡今后货量将持续减少，工厂将保留个别主流型号销售为主，相关产能将逐步转向 RTX5080 系列。 同时，工厂建议 RTX5080 系列销售一定要保持现有市占，线上以及 DIY 高端整机可以积极发力，工厂特别给予该型号的销售支持。同时工厂提示，后续可能会发布 RTX5080 大师 EVO 版本，建议行业客户把握机会，积极促成订单成交。
IT之家 5 月 3 日消息，据《日本经济新闻》报道，丰田汽车计划在印度新建三座新的整车工厂，目标在 2030 年前将该国年产能提升至 100 万辆，进一步彰显了印度在其全球布局中的战略地位。 消息人士透露，这三座新工厂将建在印度西部的马哈拉施特拉邦。其中首座工厂计划于 2029 年投产，另外两座预计在 2030 年代陆续投用。总投资规模约为 3000 亿日元（IT之家注：现汇率约合 130.38 亿元人民币）。这三座新工厂也将作为出口枢纽，同时面向印度本土市场以及中东和非洲地区供货。 届时，丰田汽车在印度的工厂总数将达到六座。目前丰田在印度南部已有三座工厂，这些工厂主要服务本土市场，而新工厂将兼顾国内供应与出口业务。 根据日本研究机构 Fourin 的数据，丰田目前在日本、中国和美国的年产能分别为 310 万辆、220 万辆和 150 万辆。本次扩建完成后（IT之家注：届时印度整体年产能将突破 100 万辆），印度将成为丰田第四大生产基地。 在新产品方面，丰田计划推出一款面向印度及其他新兴市场的三排座 SUV 新车型，该车型归属于卡罗拉车系。此外，丰田还将生产更多插混车型，并计划在印度推出 15 款全新或改款车型，力争将其乘用车市场份额从目前的约 8% 提升至 10%。 印度已成为全球第三大新车销售市场。根据数据分析公司 GlobalData 的预测，到 2030 年印度新车销量将达到 644 万辆，较 2025 年增长 20%。 此外，联合国预测非洲人口到 2050 年将翻倍至 25 亿，中东人口也将增长 50% 至 7 亿，印度人口则预计突破 17 亿。能否把握住印度以西的广阔市场，将成为各大车企未来能否持续增长的关键。
IT之家 5 月 1 日消息，三星官方正式确认停产 LPDDR4 与 LPDDR4X 内存， 将产能全面转向 LPDDR5、LPDDR5X 及 HBM 等 AI 急需的高利润技术 。 在本月初相关爆料流出后 ，三星官网已正式将 LPDDR4 和 LPDDR4X 内存标准标注为停产。 AI 需求正带来惊人的利润增长。三星 2026 年第一季度利润同比飙升约 50 倍，SK 海力士与美光也创下营收纪录。这直观反映出 AI 对内存的巨大消耗量，高带宽内存成为市场核心驱动力。 尽管三星计划积极扩大 DRAM 产能，但供应仍严重不足。三星内存芯片业务高管 Kim Jaejune 表示，目前供应远无法满足客户需求。仅根据已收到的订单，2027 年供需缺口将比 2026 年进一步扩大。 IT之家此前报道，对于普通消费者来说，在内存超级周期的大背景下，入门手机本来就首当其冲， 而三星升级 LPDDR5 系列，让入门手机市场“雪上加霜”，进一步推高消费者选购价格。 三星自家移动部门也被迫采购 LPDDR5，计划升级低端 Exynos 芯片组，意味着 Galaxy A17 等入门手机也将配备 LPDDR5 内存，虽然获得了更快的带宽速度， 但硬件成本的上升，对于消费者而言，可能需要支付更高费用。
IT之家 4 月 30 日消息，鸿蒙智行官方今日宣布，问界 M6 全国规模交付已开启， 将快速提拉产能至月产 20000+ 。 官方还公布了问界 M6 各配置版本的交付周期，IT之家汇总如下： 配置版本 交付周期（4 月 25 日至 5 月 7 日期间下定） 问界 M6 增程 Ultra 问界 M6 增程 Max+ 问界 M6 纯电 Max+ 长续航版 预计 4-6 周提车 问界 M6 纯电 Ultra 预计 6 月上旬开启交付 问界 M6 发布于 4 月 22 日发布，定位“新锐智慧 SUV”，标配全球量产最高 896 线激光雷达， 售价 25.98 万元起： 问界 M6 增程 Max+：25.98 万元 问界 M6 纯电 Max+ 长续航：27.98 万元 问界 M6 增程 Ultra：27.98 万元 问界 M6 纯电 Ultra：29.98 万元 问界 M6 车身尺寸 4960×1985×1736mm、轴距 2950mm；内饰提供紫慕白、引力红、电光橙三款双拼配色及韶华杏单色内饰；纯电版全系标配 100kWh 三元锂电池包，CLTC 续航里程至高 760km；增程版 CLTC 综合续航至高 1605km，CLTC 纯电续航至高 355km，百公里油耗低至 5.9L。
IT之家 4 月 29 日消息，Seagate（希捷）在当地时间 28 日召开的 FY2026Q3 财报电话会议上表示， 该企业直到 2027 日历年末的 Nearline HDD（近线机械硬盘）产能已基本分配完毕 。 希捷正与客户敲定直到 2027 财年末的具体生产合同，并积极参与持续到 2028 日历年乃至更晚的战略规划讨论。 该企业观察到数据中心细分领域按容量计的单价出现了 5% 左右的同比增长。希捷出货的机械硬盘总数不会有太大变化，其 总出货容量的提升来自 HAMR 等技术带来的单碟容量增长 。 希捷预计其第二代商业化 HAMR 解决方案 Mozaic 4 可在本季度得到所有头部 CSP（云服务供应商）的认证，Mozaic 4 到本日历年末将占据整体 HAMR HDD 出货容量的多数。希捷 目标到 2027 财年末 70% 的近线出货容量由 HAMR HDD 贡献 。 展望未来，希捷的第三代商业化 HAMR —— Mozaic 5 当前开发进展良好，将实现单碟 5TB、单盘 50TB 的目标， 有望在 2027 日历年末完成验证出货 。 此外，希捷目前专注于高碟数的 HAMR HDD 以满足云端需求，因此暂未规划 5 碟 20TB 或类似的小容量 HAMR 产品。 相关阅读： 《 希捷科技 2026 财年第三财季净利润 7.48 亿美元，同比增长 120% 》
IT之家 4 月 28 日消息，台积电 (TSMC) 在上周举行的 2026 年北美技术论坛上表示，该企业今年有五座 2nm 级 N2 制程工艺晶圆厂在同时产能爬坡，即新竹 Fab20 的 1~2 阶段和高雄 Fab22 的 1~3 阶段。 台积电预计 N2 节点首年晶圆产能将较 N3 首年提升 45%， N2 / A16 系列工艺在 2026~2028 年的产能年化增长率将达 70% 。 与此同时，台积电也在持续积极扩充更为主流的 N3/N5 节点产能，从 2022 到 2027 年的合计产能 CAGR（IT之家注：复合年化增长率）达到 25%；此外，台积电的 CoWoS 产能在 2022~2027 年期间的 CAGR 超 80%，SoIC 更是超 90%。 ▲ 图源：台积电 在全球产能布局方面，台积电在美的 TSMC Arizona (Fab21) 第二晶圆厂计划 2026H2 搬入设备，第一晶圆厂今年晶圆产出将达 2025 年的 1.8 倍；而在日 JASM (Fab23) 第一晶圆厂的晶圆产出将是去年的 2.3 倍。 台积电今年将进行 5 座晶圆厂和 4 座先进封装厂的产能扩张 ，合计数量持平去年，是 2017~2023 年水平的 2 倍以上。
IT之家 4 月 27 日消息，据 TrendForce 今天报道，台积电正加速扩张先进制程产能。其中 3nm 工艺月产能将由原本的 15 万片提升至 18 万片， 同比增长超 40% 。 台积电在财报电话会议中提到，为满足 AI 应用强劲需求，公司正增加资本投入以扩展 3nm 产能。 其中台南科学园区 3nm 工厂预计明年上半年进入量产阶段 ；美国亚利桑那第二工厂已完成建设，预计明年下半年开始量产 3nm 晶圆；而熊本第二工厂也将包含 3nm 制程，预计 2028 年量产。 IT之家从报道中了解到，3nm 工艺的主要需求来自 AI 硬件，英伟达、AMD 和汽车厂商的强劲需求正在迅速消耗台积电产能。尽管生产目标已经达成，但可用产能仍不足以满足市场需求。 此外，台积电已于去年年底启动 2nm 量产工作，月产能将在今年年底达到 10 万片。
IT之家 4 月 27 日消息，4 月 27 日上午，国家能源局举行季度例行新闻发布会。 根据全国氢能信息平台统计，截至 2026 年 3 月底， 全国建成在建可再生能源制氢产能规模超过 100 万吨 / 年 ，其中，建成投运超 25 万吨 / 年，较 2024 年底增长超 1 倍，在建超 90 万吨 / 年。电解水制氢为主要技术路线。 分地域来看，东北地区已投运可再生能源电解水制氢项目产能规模占全国 45.7%，华北地区占 30%，西北地区占 21.8%，其他地区占 2.5% 左右。2025 年， 东北、华北为主要增长区 ，新增产能分别超 10 万吨 / 年和 2 万吨 / 年。分省份来看，受新能源消纳需求及有力政策支持等多重驱动，吉林、内蒙古可再生能源电解水制氢发展迅速，累计产能超 9 万吨 / 年和 8 万吨 / 年。 IT之家注意到，从规模来看， 建成投运项目以小型试点示范为主，平均产能约 4900 吨 / 年 ，单体项目年产能规模 1000 吨及以下的占比超过一半；吉林、内蒙古、新疆等地区共 8 个万吨以上项目建成投运；在建项目单体规模快速提升，平均产能约 1.3 万吨 / 年，万吨以上项目占比 38%；新疆、内蒙古、吉林多个 5 万吨及以上项目启动建设，示范技术向规模化转化提速。 从模式来看，“风光氢耦合应用场景”与“绿色氢氨醇一体化”模式协同探索。其中，风光氢耦合应用场景是推动重点行业场景减碳的重要方式。目前，氢能耦合炼油炼化、煤化工降碳等完成技术验证，耦合矿山港口交通、工业园区供热等场景开展探索，耦合风光大基地开发提供灵活性资源开展试点。绿色氢氨醇一体化是氢能规模化开发的重要模式，推动氨醇等氢能产品从传统的化工原料定位向绿色燃料定位转变，并支持更大范围能源资源调配。
IT之家 4 月 26 日消息，鸿蒙智行问界 M6 于 4 月 22 日发布，上市即开启交付。据官方最新透露，这款新车预计 5 月产能会爬坡至 20000 台以上。 IT之家注意到，鸿蒙智行问界 M6 汽车上市 15 分钟大定已突破 10000 台。新车定位“新锐智慧 SUV”，标配全球量产最高 896 线激光雷达， 售价 25.98 万元起 。 外观方面，问界 M6 提供 7 种活力配色（如星叶紫、流光青）及黑曜运动套件，车身尺寸 4960×1985×1736mm、轴距 2950mm，风阻系数仅为 0.239cd。内饰提供紫慕白、引力红、电光橙三款双拼配色及韶华杏单色内饰，前排双零重力座椅支持主副驾同步“躺平”。 问界 M6 搭载华为巨鲸电池平台，纯电版全系标配 100kWh 三元锂电池包，支持云端 BMS 电池管理系统。问界 M6 纯电版 CLTC 续航里程至高 760km，增程版 CLTC 综合续航至高 1605km，CLTC 纯电续航至高 355km，百公里油耗低至 5.9L。 问界 M6 全系标配华为乾崑智驾 ADS 4.1 高阶版，拥有更强大的全维立体融合感知系统，全车共计 36 个传感器。其中 896 线双光路图像级激光雷达拥有超高清、超精准、超远距识别能力。
IT之家 4 月 23 日消息，首席执行官埃隆 · 马斯克在特斯拉 2026 年第一季度财报电话会议上证实，Cybercab 已在得克萨斯超级工厂正式投产。 车辆工程副总裁拉尔斯 · 莫拉维确认， Cybercab 不受美国国家公路交通安全管理局针对自动驾驶车辆设定的每年 2500 辆产量上限限制。 这一 2500 辆的限制，源自美国国家公路交通安全管理局针对未完全符合《联邦机动车安全标准》车辆推出的豁免流程。以往，Waymo、Cruise 等企业想要部署非标准配置的车辆，都需要申请此类豁免，而美国国家公路交通安全管理局对每项豁免的年度配额均限定为 2500 辆。 特斯拉则另辟蹊径。有网友在 X 平台询问该产量上限是否适用于 Cybercab 时，莫拉维仅用一个词回应：“否”。 核心原因在于，特斯拉自主设计的 Cybercab 完全符合现行所有《联邦机动车安全标准》，无需申请任何豁免。这与在美国销售的每一辆丰田凯美瑞、福特 F-150 所采用的自我认证流程完全一致。得克萨斯超级工厂的航拍画面显示，Cybercab 已张贴官方联邦合规标识，证明该车无需特殊监管审批，就已通过安全、保险杠及防盗标准检测。 这一情况带来的实际影响十分重大。美国国会目前正审议《自动驾驶法案》，拟将自动驾驶车辆豁免产量上限从 2500 辆提升至 9 万辆。但倘若特斯拉的自我认证合规性成立，这场立法博弈便与 Cybercab 无关，特斯拉可不受豁免额度限制，大规模扩产。 在今日的 2026 年第一季度财报电话会议上，马斯克证实 Cybercab 已投产：“我们刚刚启动 Cybercab 的生产工作。”不过他随即降低了外界预期。 马斯克表示：“任何一款拥有全新供应链、全新配套体系的新产品投产，产能爬坡都会呈现拉长版的 S 型曲线。可以预见，Cybercab 和 Semi 初期产能会非常缓慢， 但到今年年底前，产能会逐步爬坡并呈现指数级增长 。” 首辆无方向盘版 Cybercab 已于今年 2 月下线，但连续量产本月才正式启动。特斯拉同时在生产无方向盘版本和配备方向盘的版本。 马斯克将 Cybercab 定位为特斯拉长期走量核心车型，他指出“90% 的行驶里程仅搭载 1 至 2 人”，长远来看“特斯拉绝大部分产能都应投向 Cybercab”。 Cybercab 设计为无人驾驶运行，但特斯拉目前仍未攻克无监督自动驾驶技术。马斯克在财报会议上称，无监督 FSD 功能“大概率今年第四季度”搭载至用户车辆，不过特斯拉过往的 FSD 时间表均出现数年延迟。 特斯拉当前的有监督自动驾驶出租车车队，事故率约为人类驾驶员的四倍 —— 每行驶 5.7 万英里（IT之家注：约 91733 公里）发生一起事故，而人类驾驶员的基准数据为每 22.9 万英里（约 36.9 万公里）一起。马斯克坦言软件仍存在问题，部分场景下车辆会“不敢移动”或陷入死循环。 与此同时，Cybercab 项目核心管理层出现大规模流失。自 2 月以来已有三位高管离职：车辆项目负责人维克多 · 内基塔在首车下线数日后离职，负责 OTA 与网约车基础设施的托马斯 · 德米特里克在任职 11 年后离开，总装负责人马克 · 卢普基也于 3 月离职。目前，特斯拉所有量产车型的初代项目负责人已全部离任。
IT之家 4 月 22 日消息，当地时间 4 月 21 日，大众汽车首席执行官奥博穆在接受 Manager Magazin 采访时透露，公司正计划 进一步削减 100 万辆汽车的产能 。 奥博穆表示，大众汽车一边持续加大产品投入，一边已推进多项调整措施。“在此基础上，大众汽车正评估 再减少 100 万辆产能 ，以更好适应当前全球市场环境。”据悉，大众汽车整体目标是将全球年产能从原本的 1200 万辆压缩至 900 万辆。 奥博穆指出，和整个汽车行业一样，大众集团正承受多重地缘政治压力，而且这些压力短期内看不到结束迹象。“美国的关税、中国巨大的竞争压力、萎缩的欧洲市场，以及现在中东的战争。谁知道接下来还会发生什么？这些变化不会轻易过去。这就是新的常态。我们将面对这一切。” 奥博穆坦言，外部挑战叠加产能过剩，从长期来看，对大众集团来说不可持续。在当前的市场环境和竞争格局下，过去那样的销量规划已经不现实了。 奥博穆此前希望避免关闭工厂。为了压缩欧洲和中国的产能，大众集团 也没有排除“把一家工厂卖给中国竞争对手”的可能 。未来短短几年里，大众集团必须把成本削减 20%。 这也不是大众集团第一次考虑缩减产能。2024 年曾有消息称，大众集团可能关闭 德国最多三家工厂 ，工会随后紧急与大众集团谈判，试图保住这些工厂。工厂委员会甚至提出全面降薪的方案。 进入 2025 年后，大众集团又在美国遭遇高额关税冲击，仅上半年就因此损失 15 亿美元（IT之家注：现汇率约合 102.55 亿元人民币）。大众和奥迪两个品牌去年的销量都明显下滑，保时捷则基本持平。但正如奥博穆所说，大众集团眼下面对的难题仍然不少。
IT之家 4 月 18 日消息，今天上午，马斯克在 X 平台发文表示，SpaceX 和特斯拉将始终是台积电的重要客户，而不是通常意义上的竞争对手。但台积电 无法生产所需“惊人数量”的芯片 ，如果台积电能够做到的话，就无需“TeraFab”芯片工厂项目了。 马斯克是在评论一则帖子时作出的评论的。这则帖子提到了台积电 CEO 魏哲家在财报电话会议上的表态。IT之家附上大意如下： 嗯，实际上，英特尔和特斯拉都是台积电的客户。再说一次，他们也是我们的竞争对手，我们视英特尔为强大的竞争对手，绝不低估他们。 话虽如此，但没有捷径可走。代工游戏的根本规则从未改变。他们需要技术领先、卓越制造和客户信任，最重要的是，需要黄仁勋提到的服务。 我再说一遍，建造一座新晶圆厂需要 2-3 年。没有捷径。再需要 1-2 年才能提升产能。这又是代工行业的一个基本常识。 今年 3 月，马斯克宣布，SpaceX 与特斯拉将联合推进“Terafab”项目。Terafab 计划采用 2nm 制程工艺，将逻辑芯片、存储芯片及先进封装整合在同一园区内，年产量目标约为 1000 亿至 2000 亿颗芯片。 相关阅读： 《 马斯克下狠命令：供应商要以“光速”推进 TeraFab 晶圆厂项目 》 《 英特尔加入 Terafab 计划，与特斯拉、SpaceX、xAI 携手变革芯片制造 》 《 马斯克宣布有史以来最大芯片制造工厂 TeraFab：首期落地奥斯汀，目标年产超 1 太瓦算力芯片 》
IT之家 4 月 18 日消息，据中核集团公众号，近日，中核集团中国原子能科学研究院自主研制的国内首台 10MeV 超紧凑医用回旋加速器成功出束，各项关键指标均达到设计要求。该加速器具备 氟-18、镓-68、碳-11 等多种常用短寿命医用同位素的生产能力，所产同位素作为核医学诊断的显像剂，可实现肿瘤病灶的精准识别与早期诊断。 IT之家从官方介绍获悉，该加速器具有体积小、成本低、维护便捷等突出优势，是响应国家核医学“一县一科”战略部署的关键装备，可有效满足短寿命同位素药物“就地生产、即时使用”的制备需求，为推动医用回旋加速器小型化、实用化转型提供了重要技术支撑。 长期以来，传统的医用同位素生产设备因占地面积大、造价昂贵，严重制约了核医学技术的广泛应用。针对这一难点，原子能院核技术综合研究所科研团队攻克多项关键技术， 当前主机占地仅需 1.4 米 ×1.4 米 ，大幅拓展了设备的适配场景。同时，科研团队还攻克了多种类同位素生产靶技术，赋予该设备“一机多能”特性，可灵活满足对多种常用同位素的制备需求。 该加速器依托原子能院产业基金自主投资研发，采用集成产品开发（ IPD ）的先进管理模式高效推进研究进程， 仅用 10 个月时间便完成加速器主体部分研制 。后续，原子能院将持续优化加速器系统性能，深化与相关企业、医疗机构协同合作，推进药物合成验证及全套医用同位素生产装置定型工作，为我国核技术应用产业高质量发展筑牢技术根基。
IT之家 4 月 17 日消息，据中国台湾地区媒体《电子时报》今天报道，台积电最近召开 2026 年第一季度财报法人说明会，介绍 1nm 及以下先进制程工艺规划情况。 据报道，台积电正在台南科学园区规划 A10 晶圆厂，其中 P1-P4 用于开发 1nm 及以下先进制程， 2029 年起试产 ，初期月产能预计可达 5000 片晶圆。 同时，台积电将在新竹宝山 P1-P2 工厂发展 2nm 制程，P3 工厂则以 2nm、A14 为主，预计今年年中完工。目前公司的“One Team”团队将逐步进驻，P4 厂仍在规划中。 美国亚利桑那 F21 晶圆厂方面，P1 工厂将应用 4nm 制程，月产能约 2-2.5 万片晶圆。P2 厂则是 3nm，第三季度引入设备；P3-P5 工厂分别规划 2nm、A16（1.6 纳米）、A14（IT之家注：1.4 纳米）工艺，近期已经动工。
IT之家 4 月 17 日消息，韩媒 the bell 当地时间本月 14 日报道称， 三星电子有望时隔 5 年向 NAND 闪存新产能大幅度投资 ，计划在平泽 P5 晶圆厂中建设一条 NAND 生产线。 三星电子自 2022 年投产的平泽 P3 后就没有在 NAND 方面进行重大投资，存储器业务的精力主要放在了 DRAM 端。当前 NAND 市场供显著小于求，推高了产品定价；且随着 AI 产业的发展，客户对高性能大容量 SSD 的需求还将进一步提升。 平泽 P5 是一座 3 层的大型晶圆厂，每层拥有 2 个洁净室，因此总共有 6 个阶段 (PH)。 三星电子考虑将 P5 的一个 PH 用于 NAND 制造 ；P5 PH1 则将服务于 1c nm DRAM 工艺。报道提到，三星电子还有意在 P5 附近再建设一座相同结构的 6 阶段大型晶圆厂。
IT之家 4 月 17 日消息，比亚迪王朝网销售事业部总经理路天今日发文，回应了宋 Ultra EV 车型相关问题。 他透露，宋 Ultra EV 暮云灰内饰目前已在王朝官网、App 正式开放选配。新车当前日均产能已达 400 台左右，且仍在持续爬坡、不断提速。 对于车机内存问题，他表示：“加装天神之眼 B 后，内存配置为 16+128G（运行内存 + 存储内存），网上部分传言并不准确。如果身边还有朋友有同样疑问，也麻烦大家帮忙转告。” 闪充权益方面，他透露：“自车辆交付之日起，赠送一年免费闪充。同时，闪充站的建设进度，也会坚持每周向大家同步。” IT之家注意到，比亚迪宋 Ultra EV 于 3 月 26 日正式宣布上市，上市即交付，号称全球首款 B 级纯电闪充 SUV， 官方指导价 15.19 万元起 。新车提供烟岚紫、火岩灰、雪山白、星河米、棕榈绿、曜石黑六种外观配色以及海盐灰、暮云灰两款深浅内饰，配备智感敲击解锁前备箱、魔方传声筒等。 605km 领先型 15.19 万元 605km 超越型 15.99 万元 710km 超越型 16.99 万元 710km 卓越型 17.99 万元 高配车型可选装天神之眼 B 激光雷达版，选装价格 9900 元。 烟岚紫 / 棕榈绿两款专属定制车色（价值 3000 元）限时免费送 原价 7999 元松弛生活套装限时 3999 元 宋 Ultra EV 车身尺寸 4850*1910*1670mm， 轴距 2840mm 。全系标配 15.6 英寸中控屏、四音区语音交互；高配车型配备女王副驾（通风 / 加热 /腿托 / 按摩）、一体式智能冷暖冰箱、迪声音响系统“天空音响”（16 扬）等，中央扶手处配有双手机无线充电板、置物杯架等，设有物理按键和旋钮，还提供了多功能拓展接口。 新车全系搭载第二代刀片电池， 常温下电量从 10% 充至 70% 仅需 5 分钟 ，充至 97% 仅 9 分钟；零下 30℃ 低温环境充电时间仅增加 3 分钟（约 12 分钟），号称“5 分钟充好、9 分钟充饱、零下 30℃ 只多 3 分钟”“胜任多元化出行需求”。
IT之家 4 月 17 日消息，集邦咨询（Trendforce）昨日（4 月 16 日）发布博文，报道称在财报电话会议上，台积电回应和英特尔 EMIB 封装方案的竞争挑战， 董事长魏哲家表示凭借其最大光罩尺寸封装方案与 SoIC 技术，有信心为客户提供最优选择。 在当前封装策略上，台积电明确 CoWoS 仍是主力方案。IT之家援引博文介绍，CoWoS 月产能将在 2026 年底达到 11.5 万至 14 万片晶圆， 并于 2027 年进一步攀升至约 17 万片。 台积电为满足 AI 芯片对先进封装的爆发式需求， 目前在台南和嘉义积极扩产。 展望下一代技术，魏哲家透露公司正积极推进 CoPoS 面板级封装研发。供应链消息显示，CoPoS 试点线已于今年 2 月完成主要设备安装，预计 6 月完成全线搭建。市场预期该技术最早将于 2028 至 2029 年量产，随后几年逐步扩大应用规模。 技术优势方面，CoPoS 采用面板级工艺，突破传统封装尺寸限制，提升单位面积产出效率，并降低整体封装成本。这一特性对 AI ASIC 和 GPU 等大芯片应用极具吸引力，有望成为台积电在超大规模芯片封装领域的关键武器。 与 Intel EMIB 技术相比，台积电的 CoWoS 已在 AI 加速器市场建立深厚生态，NVIDIA H100、A100 等主力产品均采用该方案。而 CoPoS 应对未来 AI 芯片对更高带宽和更大集成规模的需求，将进一步强化台积电在超大尺寸封装上的竞争力。