IT之家 4 月 28 日消息，HP（惠普）今晚正式推出了星 Book Pro Air 14（2026 酷睿版）星轻薄笔记本电脑。该型号搭载英特尔酷睿 Ultra 5 225H / Ultra 7 255H 处理器，内置 60Wh 电池， 薄至 12.75mm ， 仅重 1.09kg 。 星 Book Pro Air 14 采用双风扇内吹散热系统， 支持 45W 性能释放 ；具备 14 英寸 2880×1800 120Hz OLED 屏幕，色域覆盖 100% DCI-P3，峰值亮度 1100nits；支持 Wi-Fi 6 无线网络，提供 HDMI 2.1 接口。 其接口包括 2 个全功能 USB-C、2 个 USB-A 5Gbps、1 个 HDMI 2.1、1 个二合一 3.5mm 音频插孔。 该笔记本电脑提供三种配置，IT之家整理如下： Ultra 5 225H + 16GB + 512GB：5998 元； Ultra 5 225H + 16GB + 1TB：6998 元； Ultra 7 255H + 32GB + 1TB：9998 元。 京东 惠普 星 Book Pro Air 14 2026 酷睿版 券后 5998 元起 直达链接
IT之家 4 月 22 日消息，在今晚的发布会上，联想正式发布了最新一代 ThinkPad X1 Carbon/X14/X9 15p 新品。 ThinkPad X1 Carbon 2026 目前仅上架了 17999 元的 Ultra 7 356H 版本，国补价 16499 元起。IT之家汇总如下： 英特尔酷睿 Ultra 5 325、32GB 内存、1TB 固态硬盘：14999 元，国补价 13499 元 英特尔酷睿 Ultra 7 356H、32GB 内存、1TB 固态硬盘：17999 元，国补价 16499 元 英特尔酷睿 Ultra X7 358H、64GB 内存、2TB 固态硬盘、Win 11 专业版：26999 元，国补价 25499 元 ThinkPad X1 Carbon 2026 采用了 LPDDR5X 板载内存，SSD 为单盘位，采用 Space Frame 星轨架构，散热更强（30W 性能释放），可维修性更高。 该机采用了一块 2.8K（2880*1800）120Hz（VRR 可变刷新率）3A OLED 防眩光屏幕，峰值亮度 500nits，通过 Display HDR True Black 500 认证，覆盖 100 DCI-P3 色域。 此外，该机配备 58Whr 电池，续航 16-22 小时，采用碳纤维材质，整机仅重 984g，厚 14.3mm；支持 4G LTE 上网，首批 1000 名用户可享终身流量。 其他方面，该机还采用了 120mm 加大触控板、防泼溅气动键盘 2.0，支持 180° 开合，通过 MIL-STD-81OH 标准的 12 大项严苛测试，提供了 3 个雷电 4，还有 USB-A 3.2 以及 HDMI 2.1 接口。 京东 联想 ThinkPad X1 Carbon Aura AI 酷睿 Ultra7-356H 全互联商务办公笔记本电脑 32G 1TB 2.8K OLED 17999 元 直达链接 2026 年数码家电政府补贴持续进行中，IT 之家为大家汇总国补领券地址，买数码家电之前记得领取： 点此查看 。 数码补贴： 点此领券 手机 / 平板 / 3C 数码支持 8.5 折政府补贴，不超过 6000 元的产品至高立减 500 元。 家电补贴： 点此领券 6 类家电支持 8.5 折政府补贴，单品至高补贴 1500 元。
IT之家 4 月 15 日消息，索尼 INZONE 英纵 H6 Air 开放式游戏耳机现已开启预售，其主打 RPG 音效和轻量化设计，预售价为 1399 元。 京东 索尼 INZONE 英纵 H6 Air 开放式游戏耳机 1399 元 直达链接 据IT之家了解，这款耳机采用开放式声学结构，可有效减少耳机腔体内的声波反射与不均匀衰减，能够实现更广阔的声场还原与更精准的声音定位。 其内置监听级的驱动单元，源自专业监听耳机 MDR-MV1 的驱动单元技术，可覆盖从低音到高音的不同频段响应，尤其适合音效丰富的游戏。 其采用三重平衡导音孔设计，精准控制前后腔体气流，还可有效减少空间共振，为玩家呈现自然、富张力的低频表现。同时，其基于空间音频算法和真实人耳 HRTF 数据库，可以将声音虚拟输出为 7.1 声道等多声道；同时提供空间音频校准方案，通过声场个性化减少个体耳形差异带来的声音定位偏移。 同时，这款耳机还联合索尼互娱《地平线：山之呼唤》等 PlayStation 音乐制作人，推出了 RPG / Adventure 专属 EQ，号称能够重现录音室级别听觉质感。 该耳机重量 仅为约 199g（不含麦克风） ，采用铝合金外壳、渐变开孔设计。