IT之家 5 月 5 日消息，低功耗 FPGA 企业 Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）美国当地时间 5 月 4 日宣布已就收购固件大厂 AMI（IT之家注：即 American Megatrends Inc.、安迈）达成最终协议。这笔交易总额达 16.5 亿美元（现汇率约合 112.85 亿元人民币）。 莱迪思称，此次收购将其低功耗 FPGA 同 AMI 的云和 AI 平台固件及基础设施可管理性解决方案相结合， 从而打造出一套完整的安全管理与控制解决方案组合 。双方将携手应对数据中心的模块化、复杂性、运行时间及部署方面的挑战，同时继续致力于为计算、通信、工业和嵌入式市场提供平台无关的配套芯片和解决方案。 莱迪思总裁兼首席执行官 Ford Tamer 表示： 收购 AMI 将推动我们“无处不在的伴侣芯片”战略，并实现我们共同的愿景，即提供安全的管理和控制解决方案，帮助客户更快、更自信地部署复杂系统 —— 同时提供更广泛的设计选择和灵活性。 AMI 在云和 AI 领域的固件及基础设施方面的专业知识，是对我们产品组合的自然延伸，将深化我们在系统级安全、可管理性和控制方面的作用。我们期待双方能力的融合能为客户和股东创造显著价值。 莱迪思 2026 财年第 1 财季（截至 2026 日历年 4 月 4 日）营收 1.709 亿美元，同比增长 42%；GAAP 毛利率为 68.8%。 相关阅读： 《 联想收购 Phoenix Technologies 公司 BIOS 技术业务 》
IT之家 5 月 4 日消息，博主 @刹那数码 在微博发文，暗示苹果 iPhone 手机的固态按键取得了进一步进展，目前已完成戴手套、湿手、极端温度、隔着壳的情况下精准识别压力测试。手机关机后利用超低功耗芯片来识别操作。相应按键有望于 20 周年版 iPhone 中登场。 此外，该博主还透露 20 周年版 iPhone 计划引入屏下 Face ID、双层 OLED 屏、屏下发声（解决听筒缝隙）、屏下前置摄像头、反向无线充电功能、超瓷晶 Ultra 高硬度玻璃等特性，不过最终是否全部引入还需以苹果内部研发实际为准。 此前消息显示，苹果 20 周年版 iPhone 采用四曲面设计，整体更接近于“微曲”形态，主要利用光学折射营造出一种“既看不到边框，又不影响边缘视觉的观感”，预计将于 2027 年 9 月亮相。
IT之家 5 月 1 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（4 月 30 日）发布博文，报道称英特尔为吸引外部代工客户，开始推广 18A-P 制程技术。相比较 18A 工艺， 18A-P 在同等功耗下性能提升 9%，或在同等性能下功耗降低 18%。 英特尔目前正在完善 18A-P 制程技术，并计划在 6 月召开的 VLSI 大会上公布更多细节。基于目前披露的信息，作为 18A 的增强版，18A-P 基于 RibbonFET（环绕栅极晶体管）和 PowerVia（背面供电）技术， 在同等功耗下性能提升约 9%，或在同等性能下功耗降低约 18%。 设计规格上，18A-P 的接触栅极间距与库高度与 18A 一致，但晶体管选项大幅扩展。新增低功耗及高性能器件，逻辑阈值电压对从 18A 的 4 对增至 5 对以上，并在超低阈值电压与低阈值电压间新增选项。 18A-P 的 Skew Corners（时序偏差角）收紧 30%，显著减少节点内的性能差异。同时，互连 RC 优化及 V0-V2 电阻降低，M2-M4 走线调整，进一步提升信号与电源效率。 IT之家注：时序偏差角指芯片制造过程中晶体管性能的统计学分布边界。收紧 Skew Corners 意味着减少不同晶体管之间的性能差异，确保芯片在更窄的性能范围内运行，从而提升良率与设计可靠性。 热管理方面，18A-P 制程达成 50% 的热导率提升。这虽不意味着芯片运行温度更低，但能更高效地将热量传导出去，避免芯片触及热阈值而降频。
IT之家 4 月 27 日消息，近日，微软一直在积极推进 Windows 11 的优化工作。据今日泄露的一份据称名为“K2”的内部计划显示，微软终于官宣了多项用户期盼已久的 Windows 更新功能，同时这款操作系统的性能也将迎来大幅提升。 除此之外，微软还对 Windows 11 的睡眠机制进行了优化。究其原因，微软已于去年悄悄为 Windows 11 推送了默认电源与睡眠设置更新，完善了设备进入低功耗状态的切换逻辑。科技媒体 Neowin 今日在浏览微软支持文档时发现了这一变更内容。 全新的默认设置同时适用于支持现代待机（Modern Standby）和仍沿用传统 S3 深度休眠模式的设备，能够缩短设备闲置时关闭屏幕、进入睡眠状态的耗时。在支持现代待机的设备上，电池供电时屏幕 3 分钟自动关闭，接通电源时为 5 分钟，系统也会在相同时长后进入睡眠。 据IT之家了解，现代待机自 Windows 8 系统开始引入，是一种与传统睡眠模式差异极大的电源管理方案。其运行在系统 S0 低功耗空闲活跃电源状态下，让设备维持低功耗的同时，仍可运行有限的后台任务，实现近乎秒级唤醒，带来和手机等移动设备类似的永久在线、永久联网使用体验。 现代待机包含多种子状态，可让系统动态调节功耗，在响应速度与能效之间实现平衡。系统会根据负载和硬件运行状态，在高活跃状态与深度空闲状态之间自动切换。微软还提供了睡眠状态分析工具等诊断程序，可用于分析设备待机期间的功耗与后台活动情况。 除全新的默认睡眠定时时长外，微软还针对性调整了现代待机的唤醒逻辑，以此提升续航、减少睡眠期间不必要的后台耗电。这些改动已随 Windows 11 24H2 版本上线，同样适用于后续的 Windows 11 25H2 版本。 如今若系统检测到设备在现代待机模式下耗电异常，会自动禁用绝大多数唤醒源。进入受限状态后，设备仅能通过用户主动操作唤醒，即按下电源键或掀开笔记本屏幕盖，以此杜绝后台程序或意外触发的无故唤醒耗电问题。 另一项重要更新涉及输入与显示适配逻辑。全新的输入抑制功能现已同时适配电池供电与外接电源模式：当笔记本合盖且未连接外接显示器时，按下电源键不会触发设备唤醒；而合盖状态下若连接了外接显示器，输入抑制功能将失效，外接显示器可正常点亮。此外，微软还调整了语音唤醒功能，不再支持通过语音指令从睡眠状态唤醒设备。 尽管微软正全面推广现代待机模式，但传统 S3 休眠仍在部分设备上沿用，尤其是老旧硬件和部分台式机配置。在 S3 休眠模式下，设备绝大部分硬件断电，仅系统内存保留当前运行会话。相比轻度待机模式，S3 休眠功耗更低，但设备唤醒速度通常更慢。 采用老式 S3 休眠模式的设备，闲置睡眠定时时长原本更长，此次也进行了下调：电池供电 10 分钟后进入睡眠，接通电源则为 15 分钟。 此番一系列设置调整，旨在通过管控设备闲置功耗，降低整体耗电量、延长笔记本电池续航时间。
IT之家 4 月 25 日消息，在当今全球算力竞争白热化、AI 模型参数量不断膨胀并走向物理世界之际，传统 GPU 架构在超低延迟与高能效比上的局限性正日益凸显。 据《科创板日报》，上海中紫星技术有限公司研发了一款名为 NEU（IT之家注：Neural Execution Unit，神经执行单元）的智能原生芯片，并将于今年四季度正式流片。 据中紫星方面披露的实测数据，NEU 芯片在同等 AI 推理任务下，速度达到传统顶级 GPU 方案的近 100 倍，而能耗仅为其十分之一。 中紫星并未选择跟随英伟达的“类 GPU”生态芯片设计路径，而是另辟蹊径。NEU 以存储为中心设计，数据无需在存储与计算单元之间频繁搬运，从根本上消除了传统冯 · 诺依曼架构的数据搬运能耗与带宽瓶颈。与此同时，NEU 在硬件拓扑结构上通过芯片内部的连接方式直接表达神经元风格的连接，原生支持当下主流神经网络架构，并面向未来的细粒度非结构化稀疏模型和不规则神经元拓扑进行了效率优化，从而实现了与生物智能的结构性同构。 中紫星创始人翟四通曾主导建立了海思的整个 EDA（电子设计自动化）软件框架。在接受东方网等媒体采访时，翟四通表示，其核心团队具备深厚的技术积淀与工程实力。在创业之后，他将多年来在实验室的研究成果与工业级大规模集成的经验进行了深度融合。 翟四通表示，要实现真正的智能飞跃，必须从底层工具链到芯片架构进行彻底的重构。目前，中紫星汇聚了来自英特尔、英伟达、海思等工业界领军企业以及加拿大顶级 AI 实验室的跨学科人才，实现了从架构设计、编译器优化到物理模型训练的全体系自研。
IT之家 4 月 24 日消息，宏碁 (Acer) 现已在电商平台上架掠夺者 · 战斧 (Predator Helios) 9 Neo 与 10 Neo 游戏笔记本电脑。这两款机型均搭载 115W 满功耗的 NVIDIA（英伟达）GeForce RTX 5060 笔记本电脑 GPU， 支持 175W 双烤性能释放 。 其中掠夺者 · 战斧 9 Neo 搭载 Intel（英特尔）酷睿 i7-14650HX 处理器，配备 2.5K 180Hz 的 100% sRGB 屏幕，电池容量 90Wh；10 Neo 则升级到酷睿 Ultra 7 255HX、2.5K 240Hz + 100% DCI-P3 屏幕，散热模组中导入液态金属 TIM，电池容量 90Wh。 两款产品均配备 16GB + 1TB 的存储器组合，掠夺者 · 战斧 9 Neo 标价 12999 元、掠夺者 · 战斧 10 Neo 标价 14499 元，均将于 4 月 27 日 10:00 开售。 京东 宏碁 掠夺者 · 战斧 9 Neo 4 月 27 日 10:00 开售 12999 元 前往预约 京东 宏碁 掠夺者 · 战斧 10 Neo 4 月 27 日 10:00 开售 14499 元 前往预约
IT之家 4 月 24 日消息，软银集团旗下子公司 SAIMEMORY 正与英特尔合作开发 ZAM 内存。 SAIMEMORY 称日本新能源产业技术综合开发机构已选定该技术开发项目作为政府补贴对象，补贴可能覆盖该项目绝大部分研发成本。另外，该项目已经入选 NEDO 的后 5G 基础设施强化研发计划。 ZAM 是一种面向 AI 内存技术的潜在下一代替代方案，它在结构上对传统 DRAM 进行了重新设计。与 HBM 采用的常规堆叠键合方式不同，ZAM 提出了一种垂直内存架构，采用不同的空间排布以及非接触式层间互连，从而通过减少物理约束改善散热特性。SAIMEMORY 称，与传统 HBM 相比，该设计可带来更高的有效密度、更大带宽，功耗降低约 40%。 该技术源于美国政府支持的研究项目、英特尔内部研发以及软银在 AI 基础设施领域的布局。英特尔开发了关键的 DRAM 堆叠与键合技术，为 ZAM 奠定了基础。软银于 2024 年成立 SAIMEMORY，推动这一架构走向商业化，将业务延伸至内存领域而非依赖现有供应商。英特尔作为技术合作伙伴参与其中，理化学研究所负责评估与系统级集成。 现代 AI 工作负载对处理器与内存间的数据吞吐量要求极高。当前标准解决方案 HBM 虽然是垂直堆叠并与处理器紧密集成的 DRAM 形态，但存在制造成本高、依赖精确裸片堆叠与键合工艺、供应集中于少数厂商等短板。如果 ZAM 技术取得成功，有望在一个体量庞大且快速增长的市场中与 HBM 直接竞争，降低 AI 数据中心的功耗从而节省大量成本，并通过更具可扩展性的制造方式缓解供应瓶颈。 IT之家提醒，该技术目前仍处于早期原型阶段。另外，历史上众多“下一代”内存概念均止步于实验室演示阶段，因此执行层面仍存在较大不确定性。 获得 NEDO 支持的该项目预计执行周期约为 3.5 年，SAIMEMORY 计划在 2027 财年前投入约 80 亿日元（IT之家注：现汇率约合 3.43 亿元人民币）用于开发可工作的原型产品，长期目标是到 2029 年左右建立量产能力。 这意味着 ZAM 将被定位为真正意义上的下一代内存产品，而非现有 HBM 方案的直接替代品。在此期间，现有 DRAM 厂商将继续通过提高堆叠层数和改善能效来推动 HBM 演进。 相关阅读： 《 英特尔 ZAM 内存原型首秀：功耗暴降 50%，单芯片 512GB 》 《 软银旗下 SAIMEMORY 与英特尔签署正式协议，携手推动 ZAM 内存商用化 》
IT之家 4 月 23 日消息，联想拯救者手机 Y70 新一代将于 5 月 19 日正式发布，官方今日宣布新机搭载 2K 猎速电竞屏 。 联想拯救者手机表示，Y70 新一代的 2K 屏 功耗小于友商 1.5K 屏 ，超高清 + 低功耗不做选择全都要。 此前官方公布了这款新机的外观信息：采用拯救者家族设计语言，搭载 细润晶砂玻璃背板 与 航空级铝合金金属边框 ；采用电竞握持工学，不卡手模组设计。 5 月 19 日的发布会还将发布 联想拯救者平板 Y900 与 联想拯救者 Y7000X 两款拯救者新品，IT之家会持续关注并带来进一步报道。 相关阅读： 《 联想拯救者手机回归：Y70 新一代官宣 5 月见，号称“为 AI 游戏时代量身打造” 》
IT之家 4 月 22 日消息，Framework 在其 [Next Gen] Event 2026 发布活动上预览了无线触控板键盘。这款产品由该企业与其长期键盘合作伙伴光宝 (Lite-On) 联手打造，以单体同时提供键盘和光标输入功能。 这款键盘整体纤薄强韧，底部为“透明探索”透视设计。其 与 Framework Laptop 12 笔记本电脑共享结构设计 ：键盘部分键距 19mm、键程 1.5mm；集成 68.8×85.6 (mm) 精准触控板，支持多指手势。 IT之家注意到，Framework 无线触控板键盘 基于 Nordic nRF54LM20A 主控 ， 搭载开源 ZMK 固件 ，支持 USB-C 有线连接并可通过蓝牙和 2.4GHz 无线连接至 4 款设备。
IT之家 4 月 19 日消息，AMD 即将推出的锐龙 9 9950X3D2 双 3D V-Cache 处理器将于 4 月 22 日 21:00 开售，国行价格暂未公布，海外定价 899 美元（IT之家注：现汇率约合 6147 元人民币）。 据 @9550pro 最新爆料，该处理器将具备 250W 封装功率（Package Power Tracking，即开启 PBO 后的插座总功率），比现有的 R9 9950X3D 高出 50W。 AMD 官网已将这款处理器的 TDP 标为 200W，高于 R9 9950X3D 的 170W，但该页面并未列出 PPT 数值。 作为参考，基于公开报道，R9 9950X3D 在实际烤机时可达 246W - 262W。另外，英特尔第 13/14 代酷睿 i9 在“性能模式”下 PL2 可达 253W，烤机可轻松突破 320W 以上；最新一代 Ultra 9 285K 的 PL2 可达 250W，“极致模式”（解锁）下实际烤机功耗最高可达 360W - 370W。 在锐龙 9000 系列的功耗映射关系中，65W TDP 对应 88W PPT，120W TDP 对应 162W PPT，170W TDP 对应 200–230W PPT。 IT之家注意到，R9 9950X3D2 此前已在泄露的 HWBOT 测试中出现。测试显示，在默认设置下搭配风冷散热器，其最大功耗达到 220W。 不过，与面向游戏玩家的 R9 9950X3D 或 9850X3D 不同，这款双 3D V-Cache 型号更多是面向工作站和 HEDT 高端用户 —— 这些用户才能真正需要用到全部 16 个核心以及超大缓存。 相关阅读： 《 AMD 9950X3D2 处理器的 HWBot 跑分曝光，风冷散热下触及 95°C 温度墙 》 《 AMD 锐龙 9 9950X3D2 处理器上架，4 月 22 日 21:00 开售 》 《 AMD 锐龙 9 9950X3D2 处理器定价 899 美元，较标准 9950X3D 高 200 美元 》