IT之家 4 月 28 日消息，谷歌印度人工智能中心今天在安得拉邦维沙卡帕特南破土动工，将建立千兆瓦级 AI 生态系统，为「发达印度」（Viksit Bharat）计划提供动力。 IT之家在此援引官方新闻稿， 谷歌将在未来五年内为印度投资 150 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1025.2 亿元人民币） ，建设综合 AI 生态系统， 并与印度企业 Nxtra by Airtel、AdaniConneX 共同建设印度国内首个千兆瓦级 AI 数据中心 。 据悉，Nxtra by Airtel 将 AdaniConneX 负责数据中心基础设施建设，使谷歌能够在印度部署先进 AI 并扩展数字服务。 同时，谷歌还计划发展“美印互联”计划以扩展光纤网络，优先将清洁能源接入电网，让印度在 2030 年实现 500 吉瓦非化石能源目标。
IT之家 4 月 22 日消息，科技媒体 The Verge 今天（4 月 22 日）发布博文，报道称美国宇航局（NASA）为国际空间站升级计算设备， 选定惠普 ZBook Fury G9 移动工作站作为新装备。 IT之家援引博文介绍，国际空间站第 74 远征队机组人员于 4 月 15 日更新计算机设备，是空间站计算平台的第三次迭代，目的是提升在轨任务的计算效能，新一代笔记本电脑选定为惠普 ZBook Fury G9 移动工作站，将取代目前使用的旧款 ZBook Fury G2 机型。 4 月 15 日，宇航员克里斯 · 威廉姆斯在国际空间站拆箱存放计算机硬件。图源：美国宇航局 这款专为太空环境定制的笔记本核心搭载英特尔酷睿 Ultra 9 vPro HX 处理器，显卡配备英伟达 RTX Pro Blackwell GPU，拥有 128GB DDR5 内存以及四个 2TB NVMe 固态硬盘，总计 8TB 存储空间。 针对空间站特殊的电力环境，惠普设计了专属的“NASA 独家”电源适配器。空间站主要依靠直流电运行，无法直接使用地球上标准的交流充电器。新款适配器双重兼容空间站直流电与地球交流电环境，确保设备在两种环境下均能正常工作。 升级工作已于去年启动，首批新笔记本在 2025 年 10 月发射升空。国际空间站内活跃使用的惠普工作站数量目前已超过 100 台，此外还有专为微重力环境设计的打印机。
IT之家 4 月 22 日消息，集邦咨询 Trendforce 今天（4 月 22 日）发布博文，报道称 SK 海力士在美国印第安纳州开始动工建设首座半导体先进封装工厂， 投资约 38.7 亿美元（IT之家注：现汇率约合 264.57 亿元人民币），计划 2028 年下半年投产，主要生产第七代和第八代 HBM（HBM4E 和 HBM5）。 消息称该工厂主要满足 AI 算力对高带宽内存的激增需求，以生产第七代 HBM4E 和第八代 HBM5 为主。SK 海力士已于 4 月 17 日通知当地社区启动地基打桩作业，预计持续数月，2026 年下半年进入主体建筑施工阶段。 除美国扩张外，SK 海力士同步加码韩国本土产能。公司计划投资约 19 万亿韩元在清州建设下一代先进封装工厂（P&T7），预计 2027 年底完工。DRAM 产能扩张也在加速推进，清州 M15X 工厂将于 3 月四期洁净室启用后安装设备，龙仁半导体集群首座工厂洁净室计划 2027 年 2 月完工。
IT之家 4 月 20 日消息，印度电子与信息技术部长 Ashwini Vaishnaw 昨日在该国奥里萨邦举行了 该国首座 3D 先进封装设施 的动工仪式。 这座后端工厂由美国企业 3D Glass Solutions 通过其印度分支 HIPSPL 设立，重点发展先进异构集成和嵌入式玻璃基板，总投资 194.353 亿卢比（IT之家注：现汇率约合 14.24 亿元人民币），预计 2028 年 8 月启动生产、2030 年 8 月全面投产。 奥里萨邦 3D 先进封装设施 年产能达 7 万片玻璃面板 ，可组装 5000 万个半导体单元和约 1.3 万个先进 3D 异构集成模块。
IT之家 4 月 16 日消息，慧荣 Silicon Motion 本周一（13 日）举行了台北企业总部动工仪式。该总部基地面积近 3400m²，规划建设地上 23 层、地下 5 层的办公大楼， 预计于 2030 年启用 。 IT之家了解到，这幢建筑将由台铁与慧荣分别持有 67% 和 33%，慧荣将对台铁持有部分长租 20 年。此地邻近轨道交通昆阳站，还可通过高铁串联慧荣现有的新竹竹北总部，提升双总部协同运行效率。 慧荣科技董事长周邦基表示： 台北总部的设立，是我们迈向下一个成长阶段的重要决策，也展现慧荣与台铁携手推动都市更新、促进产业与城市发展的合作成果。未来将透过串联台北与竹北两大据点，提升整体营运与研发效率。