IT之家 5 月 6 日消息，闪迪官方今日宣布，推出精灵 1TB 移动固态硬盘， 首发到手价 869 元 。 精灵 1TB 移动固态硬盘采用 USB-C 接口（10Gbps），读取速度可达 600MB / 秒 （官方称写入速度略低，未公布具体数据），重约 31.7g，提供 3 年有限质保。 官方表示，精灵 1TB 移动固态硬盘采用无活动部件设计，减少机械损耗，耐用性更强，并支持 高达 2 米跌落保护 。 IT之家附这款新品详细参数如下： 京东 闪迪（SanDisk）精灵 1TB 固态硬盘（PSSD） 券后 869 元 领 30 元券
IT之家 5 月 6 日消息，Micron（美光）美国爱达荷州当地时间 5 日宣布，全球容量最高商用 SSD —— 6600 ION 的 245TB (245.76TB) 版本现已启动交付。 6600 ION 基于美光的 G9 (276L) 3D QLC NAND，提供 U.2 和 EDSFF E3.L 两种外形规格版本。 其最大功耗为 30W，仅为同容量 HDD 的一半 ； 而 E3.L 版本则可较同容量 HDD 节省 82% 的机架占用 。 性能方面，245TB 版 6600 ION 拥有 13.7GB/s 的顺序读取速率和 3GB/s 的顺序写入速率；随机读取速率 1780K IOPS、随机写入速率 42K IOPS；纯 128KB 顺序写入耐久 1.0 SDWPD，随机写入耐久为 16KB 粒度 0.3 RDWPD、4KB 粒度 0.075 RDWPD。 美光高级副总裁兼核心数据中心业务部总经理 Jeremy Werner 表示 AI 工作负载正推动共享数据量激增，促使数据中心存储市场份额持续从 HDD 向 SSD 转移。美光 6600 ION 单块 SSD 容量高达 245TB，使固态存储成为现代数据中心的明智之选。 这一突破性的容量为数据中心运营商提供了改善机架级 TCO 的关键新手段，尤其是在电力供应日益成为 AI 基础设施规模扩展的关键制约因素的背景下。
IT之家 5 月 5 日消息，综合《日经亚洲》与《日刊工业新闻》两家日媒报道，日产 (Nissan) 今年 4 月在其横滨工厂的试产线上完成了车用全固态电池原型测试。 该样品由 23 层电芯组成，充放电特性符合设计规格，包括能量密度、充电用时、循环耐久在内的多项参数远超目前的车用液态电解质锂离子电池。 ▲ 日产的全固态电池试产线 日产计划在 2026 财年确认车用全固态电池的电芯堆叠层数，并推进电池模块设计和原型制作，为 2028 财年的商业化做好准备。 不过，全固态电池的普及仍存在一系列挑战，其中关键的一项是原材料供应链尚未达到商业量产所需的成熟度， 所需的固态电解质目前生产规模仍然只有实验室量级 ，当前制造一辆全固态电池汽车成本达 1 亿日元（IT之家注：现汇率约合 434.9 万元人民币）。
IT之家 5 月 4 日消息，博主 @刹那数码 在微博发文，暗示苹果 iPhone 手机的固态按键取得了进一步进展，目前已完成戴手套、湿手、极端温度、隔着壳的情况下精准识别压力测试。手机关机后利用超低功耗芯片来识别操作。相应按键有望于 20 周年版 iPhone 中登场。 此外，该博主还透露 20 周年版 iPhone 计划引入屏下 Face ID、双层 OLED 屏、屏下发声（解决听筒缝隙）、屏下前置摄像头、反向无线充电功能、超瓷晶 Ultra 高硬度玻璃等特性，不过最终是否全部引入还需以苹果内部研发实际为准。 此前消息显示，苹果 20 周年版 iPhone 采用四曲面设计，整体更接近于“微曲”形态，主要利用光学折射营造出一种“既看不到边框，又不影响边缘视觉的观感”，预计将于 2027 年 9 月亮相。
IT之家 5 月 1 日消息，固态技术协会（JEDEC）昨日（4 月 30 日）发布公告，其逻辑与 DRAM 模块委员会针对 AI 与云计算日益增长的高带宽需求，官宣多项 DDR5 MRDIMM 标准进展。 IT之家注：MRDIMM 直译为多路复用秩双列直插式内存模块，是一种创新的内存模块标准架构，通过多路复用秩技术提升模块带宽。 传统 DIMM 在高带宽需求下面临信号与速率瓶颈，MRDIMM 通过组合 MDB 与 MRCD，让单个内存模块能够支持更高的数据传输速率，满足下一代企业级服务器和 AI 计算对极高内存带宽的需求。 MDB 直译是多路复用秩数据缓冲器，是一种用于 DDR5 MRDIMM 架构的关键缓冲器组件，负责管理和缓冲数据流。而 MRCD（多路复用秩寄存时钟驱动器）是 DDR5 MRDIMM 模块中负责信号寄存与时钟驱动的逻辑组件。 委员会正式发布 JESD82-552 标准，即 DDR5 MDB02 多路复用秩数据缓冲器。该标准定义了下一代数据缓冲器功能，确保模块带宽扩展时依然能够维持稳健运行，为高带宽内存设计奠定基础。 委员会还预告将推出 JESD82-542 DDR5 MRCD02 多路复用秩寄存时钟驱动器标准进一步强化 MRDIMM 模块设计中的信号完整性与时序控制，与 MDB 标准形成互补，共同提升内存稳定性。 JC-45 委员会正接近完成 MRDIMM Gen 2 模块标准。该标准致力于推进高性能内存模块设计，满足下一代计算平台对带宽与系统级效率的严苛要求，推动内存性能边界持续拓展。 委员会同时宣布， 正开发目标速率达 12800 MT/s（百万次传输 / 秒）的 Gen 2 DDR5 MRDIMM 原卡设计 ，且底层内存接口逻辑接近定型。此外，MRDIMM Gen 3 模块标准的开发工作也已启动。 IT之家附上参考地址 JEDEC® Advances DDR5 MRDIMM Ecosystem with New Memory Interface Logic and Expanded MRDIMM Roadmap
IT之家 4 月 29 日消息，威刚 (ADATA) 昨日宣布，为迎接品牌成立 25 周年发布全新产品战略，涵盖 XPG 内存 NOVAKEY / ARMAX、 XPG 固态硬盘 MARS、ADATA 固态硬盘 NEXRA、移动固态硬盘 URBAN 等主力产品系列。 IT之家注意到，威刚本次提及的 5 个系列中其余四个此前均有产品面世，而 NEXRA 则是本次公布的全新系列 。 NEXRA 之名由 Next 和 Era 组成：Next 代表前瞻创新与持续突破的进化动能；Era 则象征新世代的开启，让性能、创作与科技同步进化。该系列固态硬盘提供 PCIe Gen5 解决方案， 针对内容创作、AI 推理、大数据处理等应用场景 ，是“通往 AI 新世代的关键入口”。
IT之家 4 月 27 日消息，金士顿 DC3000ME 系列 U.2 NVMe 固态硬盘现已新增 30.72TB 版本，该产品主要为企业市场设计，满足数据中心存储需求。 据介绍，这款固态硬盘采用 PCIe 5.0 NVMe 接口， 顺序读取速度最高可达 14GB/s ，随机读取性能高达 280 万 IOPS，可为计算密集型应用提供更快访问速度。 支持向下兼容 PCIe 4.0 ，可在混合环境下部署。 规格方面，这款硬盘采用 3D eTLC NAND 颗粒，配备板载断电防护，可在意外断电时保障数据安全，支持 AES 256 加密和 TCG Opal 2.0 自加密驱动功能，满足安全合规要求。 此外，金士顿 DC3000ME 固态硬盘还包含 3.84TB、7.68TB、15.36TB 容量版本，均为 1DWPD 耐用等级（IT之家注：5 年质保），其空闲功耗 8W，最大写入功耗 24W。
IT之家 4 月 23 日消息，渠道消息源 博板堂 今日传出，全球第一大 NAND 闪存原厂三星电子和全球第一大存储器模组企业金士顿 均向渠道商通知固态硬盘价格至少上涨 10% ： 三星官方已发布 SSD 官价调整通知，涨幅号称 10% 以上，已经通知了国内三个国代，成本价格正式拉涨。 与此同时，金士顿厂家昨天也宣布旗下 SSD 全系列产品，本周立即执行统一上调，涨幅至少 10%。 IT之家注意到，有鉴于三星电子与金士顿在本行业内的领导地位， 此次调价势必会推升其它市场参与者对 SSD 定价的预期 ，固态硬盘零售价恐怕会在当前的高位迎来又一波的上涨。
IT之家 4 月 23 日消息，群联 (Phison) 旗下日本存储模组企业 Nextorage 当地时间今日宣布推出 G Series EEA（或按型号称为 NN4EEA）固态硬盘，提供 1TB / 2TB / 4TB / 8TB 四种容量版本。 G Series EEA 基于 M.2 2280 外形规格，采用 PCIe Gen4 ×4 接口， 搭载 3D QLC NAND 闪存 ，整体方案为 DRAM-less HMB + SLC Cache，其中 8TB 型号符合 NVMe 1.4 规范、其余则支持 NVMe 2.0。 Nextorage G Series EEA 1TB 2TB 4TB 8TB 最大顺序读取（MB/s） 7000 最大顺序写入（MB/s） 6100 6400 最大随机读取（IOPS） 710K 760K 780K 650K 最大随机写入（IOPS） 750K 870K 880K 750K 保固时长（年） 1 耐用等级（TBW） 400 800 1600 4000 值得注意的是，Nextorage 虽然为 G Series EEA 固态硬盘提供了 不低于 400 TBW / TB 的保内写入耐久 ，但 质保期却仅有 1 年 。这不仅显著少于当前 QLC SSD 常见的 5 年，甚至比早期型号的 3 年还要短上不少。 Nextorage G Series EEA 固态硬盘定价为 1TB 款 44550 日元、2TB 款 86570 日元、4TB 款 169400 日元、8TB 款 299800 日元（IT之家注：现汇率约合 1911 / 3713 / 7265 / 12857 元人民币）。
IT之家 4 月 22 日消息，KIOXIA 铠侠株式会社本月 20 日表示， 该企业已为 EXCERIA G3 SSD（也称 VC10）提供最新的 EVFATR.1 版本固件 ，强烈建议使用原版 EVFATR.0 的用户更新固件。 铠侠并未详细提供本次固件更新的变化细节，仅是按此前惯例表示“ 此固件更新旨在解决关键错误和 / 或提高 SSD 的可靠性和性能 ”。 IT之家注意到，EXCERIA G3 SSD (VC10) 发布于去年末，基于 BiCS8 QLC，采用 DRAM-less HMB 方案，提供 1TB 和 2TB 版本，最大顺序读取可达 10000MB/s。
IT之家 4 月 21 日消息，Kioxia（铠侠）当地时间今日宣布面向 PC OEM 推出新款固态硬盘 KIOXIA EG7。这是 Kioxia 首款基于 BiCS8 QLC 的客户端存储解决方案，可提供与 TLC 产品 BG7 相当的性能，从而 降低 PC 产品的 TCO 。 EG7 基于 DRAM-less HMB 方案，采用 PCIe Gen4 ×4 接口，外形规格为 M.2 2280 / 2242 / 2230，符合 NVMe 2.0d 规范，支持 TCG Opal 2.02 SED 加密。 KIOXIA EG7 系列提供 512GB / 1024GB / 2048GB 三种容量版本，顺序读写速率至高可达 7000MB/s 和 6200MB/s，随机读写速率至高可达 1000K IOPS。其目前正向部分 PC OEM 出样，配备该系列存储的 PC 预计从本季度开始出货。
IT之家 4 月 20 日消息，毫无疑问，微软希望所有人都升级到 Windows 11。除非你已订阅扩展安全更新（ESU）服务，否则为获取最新安全修复程序，升级到 Windows 11 大概率是最佳选择。 不过据 Neowin 报道，有位网友发现，不少人在成功升级后，往往会遇到性能问题。该用户从 Windows 10 就地升级到 Windows 11 后，发现硬盘性能大幅下降。其使用的三星 970 Evo NVMe 固态硬盘，连续读取速度仅为 897 MB/s，连续写入速度仅为 859 MB/s，远低于这款固态硬盘的理论性能。 该用户具备一定的技术知识，通过硬盘性能检测工具 CrystalDiskMark 进行跑分测试后，察觉到了性能差异。三星 970 Evo 标称的连续读取速度最高可达 3400 MB/s，连续写入速度最高可达 2500 MB/s。 幸运的是，更新驱动程序后问题得以解决。用户表示，安装新驱动后，连续读取速度提升了四倍多，连续写入速度提升了近三倍。该用户发布了自己的发现，提醒其他用户注意此类系统升级问题，他写道：“温馨提醒：从 Windows 10 升级到 Windows 11 后记得跑分测试。970 Evo 在 Windows 10 中无需额外驱动即可满速运行，升级到 Windows 11 后却需要更新驱动才能恢复性能。” 有趣的是，如上所述，硬盘的随机读写性能并未出现明显变化。或许在更高负载下结果会有所不同，因为高负载会更频繁地触发 SLC 缓存，进而影响随机读写吞吐量，而系统的流畅度很大程度上依赖硬盘的 I/O 性能，这无疑会大幅拖慢电脑运行速度。 据IT之家了解，Windows 11，尤其是较新的 24H2 和 25H2 版本，与 Windows 10 22H2 存在显著差异；而 Windows 10 22H2 与 Windows 11 22H2、23H2 的代码库较为相似。
IT之家 4 月 18 日消息，OWC（Other World Computing）今天在 NAB 2026 广播电视展会，推出首款雷电 5 认证四盘位 M.2 固态硬盘盒 Express 4M2 Ultra。 据介绍，这款硬盘盒专为追求极致性能的专业用户设计， 用户可自行选购 NVMe 固态硬盘并配置 RAID 0、1、4、5、10 或 JBOD 。 规格方面，该硬盘盒最高传输速度可达 6622MB/s，满足 8K+ 视频工作流和高速传输需求。机身采用航空级铝合金材质，配备自适应风扇，可实现高效且安静的散热。 同时，这款硬盘盒还带有两个雷电 5 接口，支持菊花链，可串联最多 5 台额外雷电设备。支持配备雷电 5、4、3（仅限 Mac）以及 USB4 的计算机。 此外，这款硬盘盒最高可扩容至 32TB，支持 2280/2242 尺寸的固态硬盘，支持多硬盘串联形成单一容量大容量存储卷。无 SoftRAID 版售价 399.99 美元（IT之家注：现汇率约合 2734 元人民币）起，自带 SoftRAID 版售 549.99 美元（现汇率约合 3759 元人民币）起，预计今年第三季度出货。
IT之家 4 月 17 日消息，致态 TiPlus 系列首款 PCIe 5.0 旗舰产品 —— TiPlus9100 固态硬盘 今日正式发布。 TiPlus9100 搭载长江存储晶栈 Xtacking 4.0 架构闪存颗粒，可兼容游戏本、轻薄本、DIY 台式机等各类设备。 致态 TiPlus9100 固态硬盘在无独立缓存的设计下，实现 12,000MB/s 的顺序读取速度和 10,700MB/s 的顺序写入速度。 在面对大型 3A 游戏海量碎片化数据调用时，致态 TiPlus9100 固态硬盘支持 1850K IOPS 的随机读写速度。 此外，通过固件算法优化，致态 TiPlus9100 固态硬盘可降低高负载运行下的功耗，实现更好的温控表现； 搭配单面 PCB 一体化设计 ，使其能够兼容游戏本、轻薄本乃至 DIY 台式机等多种硬件平台。 在软件层面，致态 TiPlus9100 固态硬盘还配备了致态天枢大师固态硬盘管理软件，拥有性能测试、扫描优化、系统迁移等功能，可实时监控健康状态、温度与寿命。 除性能外，致态 TiPlus9100 固态硬盘 外观同步升级 。品牌 LOGO 焕新，白色包装延续 TiPlus 系列家族化语言。“双 Z”细线格栅底纹融入晶栈 Xtacking 架构元素。 致态 TiPlus9100 固态硬盘可选 1TB、2TB、4TB 版本，IT之家附定价如下： 1TB 版本预售到手价 1459 元 2TB 版本预售到手价 2559 元 4TB 版本预售到手价 4999 元 京东 致态 TiPlus9100 1459 元 直达链接
IT之家 4 月 15 日消息，在雷克沙中国总部举行的一次媒体参观活动中，Digital Foundry 采访了雷克沙欧洲总经理 Grace Su，她详细介绍了当前游戏玩家在 DIY 装机时的偏好 / 习惯。 据称，尽管 DRAM 和 NAND 的价格都在波动，但用户更愿意接受低容量内存而非低容量 SSD。在预算有限的情况下，DIY 玩家宁愿削减内存容量，也不愿意接受一块小于 512GB 的固态硬盘。 Grace Su 表示，虽然这并非完全的二选一局面，但受预算限制，发烧友常常要在“更大容量的 SSD”和“更大容量的内存”之间做取舍。 雷克沙的数据显示，用户对 SSD 大容量的执着程度极高，他们甚至宁愿倒退回去使用机械硬盘，也不愿意购买一块小于 512GB 的固态硬盘。 随着内存和 SSD 价格逐渐飙升，PC 游戏玩家也被迫提高装机预算，而目前 16GB 在 Win11 系统中已被普遍认为仅是最低门槛，而部分游戏甚至要求 32GB 内存起步。IT之家注意到，Steam 上个月调查报告显示，目前 16GB 内存仍是 Steam 玩家主流之选，占比高达 40.97%。 以 DDR4 现货市场为例，单个 16Gb 内存颗粒的价格在过去一年中上涨了约 2200%，仅在 3 月份出现了 5% 的小幅回调。人们只能寄希望于市场后续能有更多降价调整，让 PC 玩家看到一丝喘息的机会。
文 | 张冰冰 编辑 | 阿至 36氪获悉， 武汉天石科丰新能源科技有限公司（以下简称「天石科丰」）近期宣布完成数千万元pre-A轮融资，由元禾原点领投，天泓投资跟投，启辰资本担任长期财务顾问 ，本轮融资将主要用于产品研发及百吨级产线落地。 「天石科丰」成立于2022年12月，聚焦于硫化物固态电解质粉体材料研发和生产，技术孵化于武汉理工大学和德国吉森大学，开发出空气稳定性良好且室温离子电导率达12 mS/cm的硫化物电解质粉体，室温离子电导率达3mS/cm、厚度20μm的LPSCB基复合电解质膜。 作为硫化物固态电池上游粉体材料供应商， 「天石科丰」已触达头部电芯客户和国内外40多所顶尖高校，建成吨级产线，预计2026年落地百吨级产线并实现破亿元营收。 一、性能突破，实现高电导率与空气稳定性兼得 「天石科丰」创始人兼首席科学家王硕为武汉理工大学副教授，研究硫化物固态电解质及全固态电池10年，申请相关专利十余项。 在回顾公司创立历程时，王硕表示，固态电池市场需求倒逼了粉体材料的研发，“当时一家硫化物全固态电芯研发企业在市面上找不到合适的高导电率的粉，我们在学校研发的小批量产品测试效果很好，为了进一步扩大生产规模，成立了「天石科丰」。” 硫化物电解质是固态电池技术的主流路线之一，其核心优势在于拥有可超越传统液态电解液的超高离子电导率，并且具备良好的机械延展性，可以更好解决固态电池的电解质固-固接触难题。然而，硫化物电解质的安全性、稳定性、成本问题成为其规模化和商业化的主要障碍，也对上游材料提出了更严苛的要求。 王硕介绍，「天石科丰」通过材料掺杂、包覆、新体系开发等手段，来提高硫化物电解质粉体的性能。 在离子电导率提高方面，主要通过原料选型和配比，通过阴离子高熵策略来提高离子电导率，「天石科丰」LPSCB 硫化物电解质粉体冷压离子电导率达到13 mS/cm，热压后硫化物陶瓷片电导率达到25 mS/cm。 稳定性方面，通过软硬酸碱理论以及包覆策略，研发稳定性改良产品并获得专利授权，实现保证高离子电导率的同时改善空气稳定性。 「天石科丰」硫化物电解质粉体材料 此外，「天石科丰」研发出无定形体系产品，加工性能好易成膜，且对锂金属负极稳定。同时，可以实现不同粒径的粉体生产，最小粒径可达到300nm，可以提供干法中小粒径产品。 成本方面，「天石科丰」从装备、工艺、原材料三个层面进行优化，“原材料方面，我们有比较严格的供应链管理，追求的是原材料和工艺都越简单越好，因为越复杂的工艺越难以量产。我们开发的快速混合和热处理工艺，相对来说更省时、省能耗。”王硕总结。 针对未来的价格下降空间，王硕认为， 目前原材料硫化锂产能有限，未来随着全产业链量产，成本还有进一步下降的空间，带动整体下游产品价格下降，未来硫化物电解质可以做到固液同价。 二、紧跟客户节奏，落地百吨级产线 固态电池的落地时间是行业的关注重点，此前，中国科学院院士欧阳明高在媒体发布会中提出：今年年底至明年，全固态电池测试车将陆续面世，但真正实现规模化量产，仍需要3—5年时间。 围绕全固态电池产业化，欧阳明高将技术演进划分为三代：2025—2027年为第一代，主攻石墨/低硅负极硫化物电池，目标能量密度200—300Wh/kg，核心任务是打通全链条技术；2027—2030年进入第二代，以高硅负极实现400Wh/kg能量密度目标，面向下一代乘用车；2030—2035年迈向第三代锂负极技术，冲击500Wh/kg的超高能量密度。 按照目前普遍的行业预期，固态电池上游材料的放量仍需时日，「天石科丰」的商业化拓展思路是“跟着客户走”。王硕认为，固态电池上游企业一定要紧紧跟着客户一起成长，这要求企业具备很强的研发实力和工程化能力，有新的需求可以随时配合，共同推进产品的研发。 目前，「天石科丰」已经触达一批头部汽车和电芯客户，已实现了数吨级硫化物电解质批量出货。 基于此，「天石科丰」持续根据客户需求和研发进展，进行产能的匹配和建设。 2025年，「天石科丰」落地十吨级产线，2026年将向百吨级产线扩张，目前已建成年产60吨产线，年底达到200吨，明年向千吨级拓展。 在此过程中，「天石科丰」将通过现有产线工艺优化、新产线建设同步推进的策略，保证产品及供应稳定性。 此外，「天石科丰」计划今年加大研发力度，广泛招聘高校研发人才，提升研发实力，一方面提高产品品质，另一方面提升产线建设能力。同时，在新型粘合剂和卤化物方面进行布局，目前已有初步成果，后续会朝平台化公司发展，针对全固态材料持续投入研发。 王硕介绍，「天石科丰」目前已实现盈利，根据目前客户订单情况，2026年有望实现营收破亿元。 36氪未来产业 「36氪未来产业」持续关注城市发展、产业转型和创新创业项目落地。寻求报道可邮箱联系[email protected]或扫码联系。 此外，36氪正式推出《36氪企业投资指南内参》，依托在经济圈产业群、区域重点推进规划与招商领域的深厚积累，36氪通过提供深入详细、更为及时、独家专有的全面信息服务，为政府部门提供高效、精准的产业项目内参；助力项目方匹配产业资金、链接关键人脉、快速融入新的产业生态。 本文来自微信公众号 “36氪未来产业” ，作者：张冰冰，阿至，36氪经授权发布。
36氪获悉，一汽解放在互动平台表示，目前公司半固态电池计划在下一代整车平台中应用，后续将加快技术转化与产品落地节奏。
36氪获悉，根据TrendForce集邦咨询最新报告，2025至2026年第一季全球固态电池领域相关融资案逾57件，共46家企业获得新资金挹注，已披露的融资总额超过13亿美元（约人民币97亿元），技术路线聚焦于硫化物、聚合物/氧化物复合。固态电池相关技术正从实验室研发阶段推进至工程化验证、产业化准备阶段，2025至2026年将是相关厂商把握融资窗口，加速技术研发与创新，成为推动固态电池走向大规模商业化应用的关键。
市场消息：日产汽车已完成旗下电动汽车全固态电池组原型机的性能指标考核，这家日本车企由此进一步靠近2028财年的量产计划。（新浪财经）
作者｜黄楠 编辑｜袁斯来 近日，RoboSense速腾聚创正式发布了全新“创世”数字化架构及基于该架构的两款旗舰芯片。“创世”架构是一套可快速迭代的SPAD-SoC芯片级解决方案平台，可为激光雷达的规模化与高性能迭代提供核心支撑。 基于该架构推出的凤凰芯片，是全球首颗单片集成原生2160线的车规级SPAD-SoC，实现超400万像素分辨率与600米超远距探测，将于2026年内量产上车。另一款孔雀芯片是业界首款可量产的640×480分辨率全固态大面阵SPAD-SoC，计划于2026年第三季度量产。此次发布意味着激光雷达的核心竞争已聚焦于芯片，通过数字化架构遵循摩尔定律，在持续提升性能的同时优化成本。 速腾聚创Tech Day现场 当行业仍在用“线数”衡量激光雷达的性能时，速腾聚创在2026年Tech Day上释放了一个明确信号：固态激光雷达正从“稀疏点云”迈向“图像级感知”。 过去几年，固态激光雷达的痛点集中在两大维度。一是分辨率不足，点云稀疏，难以满足近距离精细感知；二是视场角与盲区难以兼顾，尤其在补盲和机器人场景，低矮障碍物、悬空物体常常成为“感知黑洞”。速腾聚创此次发布的孔雀芯片，正是针对这些痛点的方案级回应。 孔雀芯片集成了640×480的超高密度SPAD面阵，达到VGA级分辨率、约30万像素，可输出稠密的三维深度图像，对比上一代144×192大面阵产品约2.76万像素，其性能提升了超过10倍。 此前，行业主流补盲雷达的分辨率普遍停留在QVGA（320×240）甚至更低阶段。VGA级点云密度的大幅跃升，意味着激光雷达输出的不再是稀疏的轮廓，而是能够区分物体边缘与结构的深度图像。比如在10米距离外，低分辨率方案只能捕捉到行人的一团点云，而VGA级方案则可以分辨出头、肩、四肢的相对位置。 在车载补盲场景，这种分辨率的提升可直接转化为对儿童、宠物、路锥、轮胎碎片等小目标的稳定识别能力。结合其180°×135°的超广视角和小于5厘米的最近探测距离，车辆在低速泊车或通过复杂路口时，能够同时覆盖车身近场区域和侧向远区，避免传统补盲雷达在探测距离与近场盲区、视场角与角分辨率之间难以兼得的权衡。 进入机器人场景，孔雀芯片的能力远不止于避障。过去，移动机器人多使用低线数雷达做导航建图，但在抓取、装配等操作任务中，需要额外配置高精度视觉或结构光传感器，两套系统独立工作，坐标系和时延难以统一。孔雀输出的VGA级深度图，其空间分辨率已接近入门级深度相机，且自带毫米级测距精度，令机器人可在同一传感器数据流中同时完成定位和操作感知。这种“移动+操作”的数据统一，在工业机械臂抓取异形工件、服务机器人识别桌面物体等场景中，可以显著降低系统复杂度和标定误差。 速腾聚创孔雀芯片 视场和精度上孔雀芯片也有明显提升。180°×135°的超广视角是目前全固态激光雷达中较宽的规格之一，配合小于5厘米的最近探测距离，可有效解决车辆或机器人在紧贴车身/机身的范围内感知盲区问题，对于泊车时识别低矮地锁、机器人贴墙作业等场景尤为重要。 精度层面，孔雀芯片内置高精度TDC（时间数字转换器）与专用测距处理引擎，将测距精度提升至毫米级，较上一代产品提升6倍。此外，10-30Hz的可变帧率支持，使其能够与主流车载摄像头的输出帧率对齐，降低了多传感器在时间同步上的工程调优难度。 当前，激光雷达行业正在经历一场从“功能件”向“智能感知模组”的演化。VGA只是图像级感知的起点，随着物理AI对三维数据精度的要求不断提高，更高像素、更高帧率、更融合的感知方案将会持续演进。 速腾聚创通过“孔雀”芯片，在固态路线上率先完成VGA大面阵的商业化拼图，提供了一个性能明确、可规模复制的硬件基座，有助于其在车载补盲和机器人等市场应用端建立先发优势。 此外，速腾聚创还在同步推进融合传感器的布局。2025年推出的AC1、AC2主动摄像头系列，采用高分辨率CMOS与自研SPAD融合的技术路线，为行业提供多元的RGBD方案选择。本次Tech Day现场，速腾聚创CEO邱纯潮展示了一组由凤凰芯片直接感光、实时扫描生成的2K近红外图像，其灰度信息与三维距离信息同源同步输出，分辨率达到2160×1900。 由凤凰芯片直接感光、实时扫描生成的2K近红外图像 速腾聚创透露，其真正的RGBD传感器将在2027年底面世，SPAD芯片的像素密度和集成度将进一步提升，实现像素级“彩色+深度”的双重信息输出。