IT之家 5 月 1 日消息，广发证券分析师蒲得宇（Jeff Pu）昨日（4 月 30 日）在 X 平台发布研报，指出英特尔代工业务取得关键突破， 其 EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术良率达 90%，证明该技术已为 AI 数据中心芯片做好准备。 IT之家注：EMIB 是英特尔推出的 2.5D 先进封装技术，通过在基板中嵌入硅桥，实现多个裸片间的高带宽互连，提供比传统封装更低的功耗和成本，是目前挑战台积电 CoWoS 技术的核心方案。 蒲得宇指出最新数据显示，EMIB 良率已与 FCBGA（倒装芯片球栅阵列）相当，但提供了更高的裸片间互连密度。 技术层面，当前存在 EMIB-M 与 EMIB-T 两个关键版本。EMIB-M 专为能效设计，在硅桥中集成了 MIM（金属-绝缘体-金属）电容器，通过降低噪声增强供电完整性，电力需绕过桥接路由。而 EMIB-T 专为高性能 AI 芯片打造，集成了 TSV，允许电力直接穿过桥接路由，大幅提升扩展密度。 在扩展性方面，EMIB-T 当前已支持 > 8xReticle 尺寸，在 120x120 封装内容纳 12 个 HBM 芯片、4 个密集小芯片及超过 20 个 EMIB-T 连接。展望 2028 年，英特尔计划将 EMIB-T 扩展至 > 12xReticle 尺寸，在 > 120x180 封装内容纳超过 24 个 HBM 裸片和 38 个以上 EMIB-T 桥接。
36氪获悉，港交所文件显示，四川新荷花中药饮片股份有限公司在港交所提交上市申请，联席保荐人为广发证券（香港）、农银国际。
36氪获悉，广发证券研报称，回到增速本身，广谱需求平淡、26年AI仍是相对稀缺的高景气：26年AI进展提速，已驱动全球26年EPS预测纷纷上调。国内发展阶段也已变化，经济以传统产业驱动时的成交集中度无法和技术革命时期的阈值做比较。当前广谱需求仍然较为平淡，对于26年的盈利结构，高景气仍是稀缺性。那么，这部分高增长的公司（多集中在科技）市值占比提升、成交占比提升是一件自然而然的事情。
36氪获悉，广发证券研报表示，火电业绩出色及年报减值等已有所预期，一季报将是电力板块行情的重要影响因素。重估行情继续、多维度改善进行中：电价方面，各地长协下调已经充分预期；供需方面，供给增速下降和AI需求的不断超预期有望改善电力供需格局；电力系统改革加速，现货交易扩大、容量电价+辅助服务等有望提升综合电价；现金流方面，投资下滑、自由现金流改善和分红预期提升。业绩有望超预期、估值低位、公募持仓十年次低，板块攻防兼备。
36氪获悉，广发证券研报表示，近期受地缘政治事件的变化以及市场对外部冲击的预期有所淡化等综合因素，市场逐渐回升，而此前因市场情绪转向悲观导致保险板块估值明显回撤后存在一定的上行空间。观察保险板块基本面，一是短期看负债增速有望持续，居民存款搬家趋势不改，分红险浮动收益优势凸显，个险和银保开门红均有望持续向好，报行合一和预定利率下调有利于价值率提升，2026年负债端有望延续较好增长态势。二是中长期看，长端利率企稳叠加权益市场上行驱动险企资产端改善，新单预定利率下调驱动存量负债成本迎拐点，报行合一优化渠道成本，险企中长期利费差有望边际改善。