IT之家 4 月 27 日消息，集成电路 IP 开发商 M31 円星科技本月 23 日宣布， 其 eUSB2V2 接口 IP 已于台积电 N2P 制程工艺完成流片 。该 IP 针对 N2P 平台特性进行设计、电路、布局多层级协同优化，以提升整体性能与能效，兼顾面积利用率与系统整合弹性。 eUSB2V2 在与既有 USB 2.0 生态兼容的同时支持 1.2V / 0.9V 低电压操作，最高可支持 4.8Gbps 的传输速率。其搭配 N2P 工艺， 预期在标准操作模式下功耗低至 50mW ，适合 AI、HPC、移动设备等追求高性能与低功耗平衡的应用。 M31 总经理张原熏表示： 2nm 接口 IP 需贴合工艺平台，方能提升设计效率，并加速上市时程。M31 此次完成 eUSB2V2 IP 于 TSMC N2P 工艺的流片，正是以平台导向为核心，协助客户更有效率地导入关键接口、缩短从设计推进到量产准备的时间，并强化 2nm 节点的整体竞争力。
IT之家 4 月 25 日消息，在当今全球算力竞争白热化、AI 模型参数量不断膨胀并走向物理世界之际，传统 GPU 架构在超低延迟与高能效比上的局限性正日益凸显。 据《科创板日报》，上海中紫星技术有限公司研发了一款名为 NEU（IT之家注：Neural Execution Unit，神经执行单元）的智能原生芯片，并将于今年四季度正式流片。 据中紫星方面披露的实测数据，NEU 芯片在同等 AI 推理任务下，速度达到传统顶级 GPU 方案的近 100 倍，而能耗仅为其十分之一。 中紫星并未选择跟随英伟达的“类 GPU”生态芯片设计路径，而是另辟蹊径。NEU 以存储为中心设计，数据无需在存储与计算单元之间频繁搬运，从根本上消除了传统冯 · 诺依曼架构的数据搬运能耗与带宽瓶颈。与此同时，NEU 在硬件拓扑结构上通过芯片内部的连接方式直接表达神经元风格的连接，原生支持当下主流神经网络架构，并面向未来的细粒度非结构化稀疏模型和不规则神经元拓扑进行了效率优化，从而实现了与生物智能的结构性同构。 中紫星创始人翟四通曾主导建立了海思的整个 EDA（电子设计自动化）软件框架。在接受东方网等媒体采访时，翟四通表示，其核心团队具备深厚的技术积淀与工程实力。在创业之后，他将多年来在实验室的研究成果与工业级大规模集成的经验进行了深度融合。 翟四通表示，要实现真正的智能飞跃，必须从底层工具链到芯片架构进行彻底的重构。目前，中紫星汇聚了来自英特尔、英伟达、海思等工业界领军企业以及加拿大顶级 AI 实验室的跨学科人才，实现了从架构设计、编译器优化到物理模型训练的全体系自研。
IT之家 4 月 23 日消息，GPU 市场新参与者 Bolt Graphics 美国加州当地时间 22 日宣布成功以台积电 12FFC 制程工艺对其 Zeus GPU 测试芯片进行了流片（IT之家注：该架构还可扩展至 5nm），目标 2027Q4 量产。 Bolt Graphics 称其 Zeus 计算平台专注于系统层面的成本效益，实现了计算经济性的质变飞跃，从数据角度其在 HPC、渲染、计算密集型应用上 可将成本降低至现有解决方案的 1/17 。 可以看到 ZEUS GPU 内嵌高性能 CPU 核心，采用 LPDDR5X + DDR5 两级可扩展片外缓存架构，配备双 PCIe Gen5 ×16、HDMI、DisplayPort、400GbE QSFP-DD 等一系列 I/O 端口。 相关阅读： 《 初创公司 Bolt Graphics 入局 GPU：采用 RISC-V 与自研架构，宣称其路径追踪性能 2.5 倍于英伟达 RTX 5090 》
IT之家 4 月 15 日消息，Tesla 首席执行官埃隆 · 马斯克 (Elon Musk) 稍早前宣布， 特斯拉设计团队实现了 AI5 芯片的流片 (Tape-out) 。他感谢了三星电子等合作方的助力，并表示后续的 AI6、Dojo3 等芯片项目正在推进中。 IT之家注意到，特斯拉 AI5 将核心的逻辑芯片与至少 12 个存储半导体芯片封装到一个模块中 ，"KR 2613" 则可能意味着该芯片于 2026 年第 13 周在韩国制造。
特斯拉公司在其制造自动驾驶汽车的道路上达成了又一个目标。首席执行官埃隆·马斯克声称，该公司已完成了AI5处理器的流片。这意味着设计阶段已经结束，该芯片现已可以进入生产环节。（新浪财经）