IT之家 5 月 4 日消息，索尼现已在京东上架 SA-RS9 无线后环绕， 定价为 5870 元 ，部分地区国补后到手价低至 4990 元。 该机内置 80mm 穹顶扬声器、80mm 中 / 低频扬声器、16mm 高频扬声器。配备 360 度智能穹顶声场 2.0 技术，可实现清晰有层次感的音效。同时，其支持多种摆放方式，提供影院级别 IMAX Enhanced 音效，可通过手机 App 便捷操作。 京东 索尼 SA-RS9 无线后环绕 5870 元 直达链接
IT之家 4 月 29 日消息，博主 @智慧皮卡丘 发文，透露 OPPO / vivo 仍在继续推进“Ultra”级别旗舰机型计划，也就是 OPPO Find X10 Ultra 和 vivo X400 Ultra（也有可能跳过“X400”命名），新机延续大直屏设计，目前依然是“3 摄和 4 摄方案”。同时，该博主还在评论区透露小米 18 Ultra 手机可能会调整上市时间。 综合IT之家报道，博主 @数码闲聊站 先前发文，透露部分品牌已经计划暂时停更“Ultra”级别旗舰机型，转而发力“Pro Max”级别机型，新机可能出现 2 亿多摄方案、200Mp 1/1.28" 超大底潜望镜、加强超广角、2K 定制大直屏、大尺寸马达等规格。
IT之家 4 月 26 日消息，在今天的“鸿蒙智行会客厅”直播活动中，华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端 BG 董事长余承东剧透了尊界新车。 余承东现场悄悄给主持人马东分享了尊界新车。他表示， 这车价格卖到 200 万元左右，是一款“高定”新车，预计会在 6 月底 / 6 月下旬正式对外公布 。江汽集团董事长项兴初也爆料，这车正在准备中。 余承东还补充，新车的价格区间预计是 150 万元-200 万元，会把人类的科技、艺术、时尚这些巅峰的东西融合起来。 据IT之家今日早些时候报道，有博主爆料， 尊界 S800 Ultimate 新车将在 6 月底亮相 ，定位 150-200 万级。 相关阅读： 《 消息称尊界 S800 Ultimate 新车 6 月底亮相，定位 150-200 万级 》
IT之家 4 月 22 日消息， 博主 @数码闲聊站 发文 ，透露部分品牌已经计划暂时停更“Ultra”级别旗舰机型，转而发力“Pro Max”级别机型，新机可能出现 2 亿多摄方案、200Mp 1/1.28" 超大底潜望镜、加强超广角、2K 定制大直屏、大尺寸马达等规格。 同时，IT之家参考评论区，该博主还透露有部分“Pro Max”级别机型将采用联发科天玑芯片，而非高通骁龙芯片。 如今，由于上游核心供应链成本发生剧烈波动，内存采购成本大幅攀升，叠加 2 纳米工艺芯片制程带来的额外开支，下一代旗舰 Pro Max 版本的起售价预计将突破 6000 元大关，这一价格水平已经基本与去年的 Ultra 旗舰持平，对于消费者而言，未来几年的手机市场可能会进入一个高溢价周期。
IT之家 4 月 15 日消息，博主 @数码闲聊站 今日发文称，处理器降档不奇怪，一方面是内存上涨带来的成本压力，另一方面是新工艺 SoC 良率不够高。 博主透露，不只最近的新机，年底的旗舰机也会区分档位， 好几家只有 Pro Max 级别的机型才能用上顶配满血 SoC 。他还表示，只能希望价格稍微合理一点。 ▲ IT之家开箱：华为 Mate 80 Pro Max 风驰版图赏 IT之家注意到，目前华为、小米、REDMI 等品牌均已推出 Pro Max 机型。另有爆料称， OPPO Reno 下一代考虑新增超大杯 Pro Max 。另外，vivo X500 系列机型将首发天玑 9600 芯片， 消息称标准版为 9600、Pro/ Pro Max 机型对应 9600 Pro 。 ▲ IT之家开箱： 小米 17 Pro / Pro Max 手机图赏
36氪获悉，“中数睿智”日前已完成亿元级别的B轮融资。本轮由清控金信资本、元禾重元和尚贤湖基金联合领投，老股东鼎晖VGC持续加注。距离上一轮融资仅过去半年，这家成立于2020年的To B企业级智能体操作系统创业公司，已完成技术体系重大突破、核心团队全面升级、商业化规模翻倍增长，并成功将业务触角延伸至海外市场。
作者 | 乔钰杰 编辑 | 袁斯来 近期，深圳远见智存科技有限公司发布其HBM3/3e高带宽存储芯片产品，提供12GB与24GB两种容量规格，带宽达819GB/s，对标JEDEC国际标准体系。 远见智存HBM3/3e产品规格（图源/企业） HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储）被视为当前AI算力体系中的关键组件之一。在大模型规模持续扩大、训练与推理负载提升的背景下，算力芯片与内存带宽之间的瓶颈问题愈发突出，业内通常将其称为“内存墙”。 HBM通过多层DRAM裸片堆叠及TSV（硅通孔）互连，实现较传统DDR更高的带宽与单位面积容量，已成为AI加速器与高性能计算系统的主流配置之一。据YOLE预测，2026年全球HBM市场规模将突破460亿美元，2030年有望接近1000亿美元，年复合增长率约33%。 此前，全球HBM市场长期由SK海力士、三星、美光三家厂商主导，占据超过95%的市场份额。 近年来，中国HBM相关产业链技术实力显著提升，市场普遍认为的多项瓶颈正在逐步突破，在这一背景下，远见智存的产品推进可视为国内厂商在HBM领域的重要阶段性进展。 此次发布的HBM3/3e产品，采用1024bit数据总线设计，相较DDR5的64bit接口实现数量级提升。产品具备两大差异化优势：其一，通过优化核心电路电压域设计，整体功耗降低20%；其二，采用TSV冗余性布局和可修复性设计，芯片制造良率提升约8%，可实现同等产能下节省近十分之一的晶圆成本。 远见智存HBM3/3e产品优势（图源/企业） 团队方面，远见智存成立于2023年，专注于高带宽存储芯片（HBM），创始团队自2016年前后即开始参与上一代HBM技术研发，是最早一批进入该领域的工程团队之一 。目前公司在国内设有多个研发中心，团队成员包括来自美光、尔必达等存储厂商的工程师，具备一定国际化背景。 业务模式上，公司采用“芯片设计+晶圆代工+封装测试”的Fabless模式，整套供应链均由中国供应商配套完成。值得注意的是，当前，国内存储芯片设计公司仍以传统DRAM为主，高端HBM领域参与者相对有限。 在此背景下，远见智存的HBM产品设计已覆盖从DRAM Die到Base Die的完整链路，且完整持有相关逻辑与存储部分的知识产权，核心研发设计能力较为突出。 应用侧，公司当前HBM3/3e产品已可应用于AI全产业的训练与推理场景。随着AI算力需求外溢，HBM也开始向车载计算、边缘设备等场景探索。目前远见智存已着手进行面向汽车车载、移动穿戴、具身智能及无人设备等场景的定制化开发，未来，低功耗、高可靠性、小容量高带宽等多元化产品将逐步落地。 从技术演进看，HBM仍在快速迭代。公司披露的产品演进路线显示，2027年将推出定制版HBM及HBM+HBF融合架构，面向大模型推理提供TB级容量方案；2028年计划推出HBM4/4e，单颗带宽提升至2.5TB/s；2029年规划推出HBM5及存内计算产品，探索“计算靠近数据”的架构方向。 远见智存 产品规划路线图（图源/企业）